山本鍍金 電鍍設(shè)備 2D擺動裝置

A-52-ST 電鍍系統(tǒng)二維對流驅(qū)動總成，2D = 二維雙方向獨立運動；區(qū)別普通單旋轉(zhuǎn)、單上下擺動機構(gòu)，可搭載 P02A/P02B/P02C 全系列陰極卡匣，是高深寬比 TSV、微結(jié)構(gòu)電鍍專用升級對流選配組件，適配 A-52 電鍍水槽、A-57 精密電鍍電源、B-93 溫控、A-60/A-61 液位組件構(gòu)成整套晶圓電鍍實驗系統(tǒng)。

山本鍍金 電鍍設(shè)備 2D擺動裝置

二維獨立運動架構(gòu)（核心差異化優(yōu)勢）

X 軸（晶圓自轉(zhuǎn)）、Z 軸（整體上下擺動）參數(shù)互不干涉，轉(zhuǎn)速、擺動行程、頻率單獨可調(diào)；流場擾動覆蓋全域，對流強度遠(yuǎn)優(yōu)于單旋轉(zhuǎn)、單一擺動基礎(chǔ)機型，超高深孔填充能力突出。

原生兼容全系陰極夾具

直接匹配 P02A 敞開雙面夾、P02B 密封單面夾、P02C 負(fù)壓吸封夾，2~12 英寸晶圓規(guī)格全覆蓋，裝夾后無需改制即可切換單面 / 雙面電鍍工藝。

強效排泡 + 消除空洞缺陷

動態(tài)擺動剝離晶圓表面析氫氣泡，避免氣泡遮擋造成針孔、漏鍍、孔內(nèi)空洞，適配高電流密度電鍍工況，提升高深孔填充良率。

優(yōu)化整片膜厚均勻性

全域流場均衡，抑制晶圓邊緣電流集中效應(yīng)，面內(nèi)膜厚偏差更小，平行實驗組數(shù)據(jù)重復(fù)性、可比性大幅提升。

耐蝕防腐結(jié)構(gòu)適配電鍍工況

機架關(guān)鍵接觸部位采用 PEEK、PP 耐酸堿材質(zhì)，長期浸泡各類酸性、堿性鍍液不變形、不腐蝕，適配常規(guī)至 80℃電鍍恒溫體系。

電控分體獨立調(diào)控

外置控制面板，旋鈕直觀設(shè)定旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速、擺動頻次、行程參數(shù)，參數(shù)記憶便捷，工藝配方定型調(diào)試簡單；寬電壓 AC100~240V 全球適配。