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什么是半導(dǎo)體制造的熱板？
半導(dǎo)體制造用的熱板是一種加熱裝置，用于以高精度溫度加熱晶圓。
在半導(dǎo)體制造中，需要在均勻溫度下均勻加熱以干燥并固化施加在晶圓上的化學(xué)物質(zhì)。 半導(dǎo)體制造用的熱板結(jié)構(gòu)中，加熱器嵌入陶瓷或鋁合金板中，將晶圓從下而上加熱放在板面上。
有些產(chǎn)品設(shè)計(jì)用來(lái)減少整個(gè)板塊的溫差，有些產(chǎn)品可以將中心邊緣和外緣的溫差控制在1°C以下。 溫度設(shè)置范圍從室溫到數(shù)百d度不等，從而實(shí)現(xiàn)每個(gè)工藝對(duì)不同加熱條件的高精度再現(xiàn)。 部分產(chǎn)品除了加熱外還配備了冷卻機(jī)制，使得加熱后的晶圓能夠快速冷卻至指定溫度。
熱板在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用
半導(dǎo)體制造熱板用于以下目的：
1. 涂層與顯影工藝
它用于加熱光阻劑，光阻是一種涂于晶圓上的感光化學(xué)品。 在涂用后立即進(jìn)行預(yù)烘烤時(shí)，晶圓會(huì)被加熱一定時(shí)間，以蒸發(fā)光刻膠中的溶劑并穩(wěn)定薄膜。 曝光后加熱促進(jìn)光刻膠內(nèi)部的化學(xué)反應(yīng)并塑造電路圖案。 在每個(gè)工藝中，溫度波動(dòng)都會(huì)直接導(dǎo)致質(zhì)量變化，因此整個(gè)板材的溫度均勻性至關(guān)重要。
2. 晶圓洗滌與干燥工藝
在晶圓清洗過(guò)程中，用于化學(xué)處理后的晶圓干燥。 如果清洗后硅片表面殘留水分，可能導(dǎo)致后續(xù)工藝缺陷，因此熱板加熱會(huì)蒸發(fā)水分。 在脫水烘焙過(guò)程中，重要的是要均勻加熱整個(gè)硅片，并抑制干燥不均勻。 它被用作加熱裝置以確保均勻的質(zhì)量。
3. 實(shí)施流程
它也被用作半導(dǎo)體芯片與基板結(jié)合的安裝過(guò)程中的加熱方法。 在用焊錫或?qū)щ娔z將芯片粘接到基板時(shí)，必須加熱基板一側(cè)至指定溫度以熔化粘合材料。 通過(guò)保持整個(gè)焊點(diǎn)溫度均勻，它穩(wěn)定了焊錫的濕擴(kuò)散，并抑制了粘合強(qiáng)度的變化。
