日本MIKASA 光刻用小型濕式蝕刻裝置
優(yōu)異耐藥耐腐蝕構(gòu)造，適配各類光刻化學(xué)藥液
所有與藥液接觸腔體、管路、噴嘴基座采用 PVC 耐腐蝕材質(zhì)，可長(zhǎng)期浸泡酸性、堿性、含氟類光刻蝕刻藥劑，不會(huì)出現(xiàn)溶脹、滲漏、析出雜質(zhì)污染基板；密封件、輸送管路均標(biāo)配耐化學(xué)氟橡膠 / 特氟龍配件，長(zhǎng)期頻繁切換不同蝕刻液、清洗液穩(wěn)定無腐蝕損耗，大幅降低耗材更換頻次。
模塊化高擴(kuò)展性，按需選配功能不浪費(fèi)基礎(chǔ)機(jī)身
整機(jī)采用標(biāo)準(zhǔn)模塊化預(yù)留接口，原生支持三路藥液拓展，可后期加裝藥液溫控單元、循環(huán)過濾模組、密閉廢氣收集、自動(dòng)廢液排放、雙藥液切換閥、加長(zhǎng)噴淋噴嘴等配件；從小片基礎(chǔ)蝕刻，升級(jí)至多藥液連續(xù)工藝、恒溫精密刻蝕，無需更換主機(jī)機(jī)身，適配不同階段科研、試制需求。
擺動(dòng)式噴淋蝕刻，基板刻蝕均勻無圖形偏差
搭載伺服驅(qū)動(dòng)擺動(dòng)噴淋噴嘴，噴淋范圍完整覆蓋 6 英寸以內(nèi)整片基板，藥液垂直均勻沖刷基底，消除靜態(tài)噴淋造成的邊緣刻蝕過快、中心刻蝕不足問題；支持蝕刻、純水漂洗、高速甩干一站式連續(xù)自動(dòng)運(yùn)行，一套程序完成完整后光刻濕法工藝，減少人工轉(zhuǎn)運(yùn)基板帶來的污染風(fēng)險(xiǎn)。
日本MIKASA 光刻用小型濕式蝕刻裝置
內(nèi)置藥液加壓泵，簡(jiǎn)化潔凈車間配套布局
機(jī)身集成專用藥液輸送泵，無需額外采購(gòu)、擺放加壓藥液儲(chǔ)罐，潔凈臺(tái)內(nèi)部占用空間更小；藥液輸送流量、噴淋時(shí)長(zhǎng)、基板旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速全部觸控可調(diào)，針對(duì)硅片、金屬膜、氧化層、玻璃基底可分別存儲(chǔ)專屬工藝程序，調(diào)取即用，工藝可復(fù)現(xiàn)性強(qiáng)。
真空吸附旋轉(zhuǎn)基板臺(tái)，薄片、小片加工穩(wěn)定不掉片
中央真空吸盤固定基板，1~6 英寸晶圓、方形玻璃小片均可穩(wěn)固吸附；伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)無級(jí)調(diào)速旋轉(zhuǎn)，蝕刻階段低速均勻噴淋，漂洗后高速離心甩干，基板表面無藥液水漬殘留，避免光刻圖形出現(xiàn)水痕缺陷。配備真空檢測(cè)聯(lián)鎖，未吸附基板設(shè)備自動(dòng)鎖止噴淋，防止藥液飛濺。
觸控可編程自動(dòng)化操作，降低人工操作誤差
正面液晶觸控面板可視化編輯全套工藝：藥液選擇、噴淋時(shí)長(zhǎng)、擺動(dòng)幅度、漂洗次數(shù)、甩干轉(zhuǎn)速、待機(jī)等待時(shí)間均可自定義，可存儲(chǔ)多組光刻工藝配方；設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、藥液余量、故障報(bào)警全部屏幕直觀提示，實(shí)驗(yàn)人員也可標(biāo)準(zhǔn)化操作。
全行業(yè)光刻工藝適配場(chǎng)景
高?？蒲袑?shí)驗(yàn)室：硅基 MEMS、光電薄膜、二維材料光刻濕法刻蝕試樣；半導(dǎo)體研發(fā)：6 英寸以內(nèi)晶圓小片、氧化層 / 金屬薄膜圖形轉(zhuǎn)移；光電器件：石英、玻璃掩模版、光學(xué)傳感器基底蝕刻；PCB 與精密電子：微型線路小片、柔性基底光刻試制；新材料企業(yè)：功能薄膜、壓電陶瓷基底微納圖形加工。
小型臺(tái)式密閉機(jī)身，適配潔凈工作臺(tái)
整機(jī)緊湊型桌面尺寸，頂部帶透明防腐翻蓋，開蓋取放基板、關(guān)蓋自動(dòng)啟動(dòng)聯(lián)鎖防護(hù)；機(jī)身底部預(yù)留廢液統(tǒng)一排放口，可對(duì)接潔凈室廢液管路；整機(jī)低噪音運(yùn)行，無外置大型輔機(jī)，適配百級(jí)、千級(jí)潔凈臺(tái)安裝使用。
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