氧化硅拋光液 MYH-SOP420
產(chǎn)品簡介
銘衍海 MYH-SOP420 是半導(dǎo)體制程 CMP 工藝核心拋光耗材,核心為電子級(jí)高純度納米球形氧化硅磨粒,依托化學(xué)機(jī)械拋光協(xié)同特性,實(shí)現(xiàn)硅晶圓、介質(zhì)層、金屬互連層納米級(jí)精密拋光,無損傷、無殘留、平整度優(yōu)異,契合半導(dǎo)體前 / 后道制程嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),亦可兼容光通信器件端面超精密拋光,一液多用適配多場景。

通過精準(zhǔn)拋光實(shí)現(xiàn):
1. 半導(dǎo)體基材無晶格損傷,為后續(xù)制程奠定優(yōu)質(zhì)基礎(chǔ),提升芯片良率;
2. 金屬互連層平整度高,降低信號(hào)損耗,優(yōu)化芯片性能;
3. 多基材拋光一致性強(qiáng),兼顧光通信器件鏡面拋光需求。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 磨粒高純精密:電子級(jí)高純度,粒徑分布極窄,原子級(jí)去除,拋光面無劃痕、無麻點(diǎn)、無殘留;
2. 柔性無損傷拋光:匹配半導(dǎo)體基材特性,拋光硅晶圓、介質(zhì)層、銅 / 鎢互連層,無晶格損傷、無表面刻蝕;
3. 懸浮超穩(wěn)定:專用水性分散配方,磨粒不團(tuán)聚、久置不分層,批量拋光一致性高,量產(chǎn)良率穩(wěn)定;
4. 環(huán)保易清洗:純水基體系,無 VOC、無重金屬,純水可快速?zèng)_凈,符合半導(dǎo)體清潔生產(chǎn)要求;
5. 制程高度適配:拋光速率可控,平整度優(yōu)異,適配各類全自動(dòng) CMP 拋光設(shè)備及 6/8/12 英寸晶圓加工;
6. 多場景兼容:滿足半導(dǎo)體核心需求,同時(shí)適配光通信全規(guī)格連接器、光器件拋光,降低耗材成本。
應(yīng)用范圍
核心:半導(dǎo)體領(lǐng)域
· 硅晶圓:單 / 多晶硅晶圓前道精拋、后道制程表面整飾,實(shí)現(xiàn)納米級(jí)平整度;
· 介質(zhì)層:氧化硅、氮化硅介質(zhì)層精密拋光,保障層間平坦度,無表面缺陷;
· 金屬互連層:銅、鎢互連層化學(xué)機(jī)械拋光,高精度成型互連線路,提升貼合度。

兼容:光通信領(lǐng)域
適配 SC/LC/FC 等全規(guī)格連接器、10G-800G 光模塊、保偏光纖 / 特種插芯等光器件端面超精密鏡面拋光。
常見類型
1. 半導(dǎo)體專用款:分硅晶圓、介質(zhì)層、銅 / 鎢互連層專用,精準(zhǔn)匹配不同制程要求;
2. 半導(dǎo)體通用款:適配多基材拋光,一液多用,適合小批量、多品類加工;
3. 雙領(lǐng)域通用款:兼顧半導(dǎo)體小型基材與光通信器件拋光,適配跨領(lǐng)域產(chǎn)線;
4. 光通信專用款:聚焦光器件端面,實(shí)現(xiàn)納米級(jí)鏡面效果。
儲(chǔ)存與使用
1. 儲(chǔ)存:5℃~30℃陰涼干燥密封保存,防凍防高溫,無塵車間恒溫存放,遠(yuǎn)離酸堿、粉塵;
2. 使用前:輕輕搖勻,半導(dǎo)體 CMP 制程需精密過濾,即用型無需稀釋;
3. 適配:各類半導(dǎo)體全自動(dòng) CMP 拋光機(jī),可微調(diào)壓力、盤速等參數(shù),拋光后用超純水沖凈無殘留;
4. 保質(zhì)期:密封未開封 12 個(gè)月,開封后 3 個(gè)月內(nèi)用完,用后立即密封。

用戶評(píng)論
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