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產(chǎn)品簡介
氧化硅拋光液產(chǎn)品參數(shù)
| 價格區(qū)間 | 面議 | 應用領(lǐng)域 | 化工,電子/電池,汽車及零部件 |
氧化硅拋光液詳細信息
氧化硅拋光液 MYH-SOP480
產(chǎn)品簡介
銘衍海氧化硅拋光液 MYH-SOP480 為光通信 + 半導體雙領(lǐng)域超精密拋光核心耗材，核心成分為電子級高純度超細納米氧化硅磨粒，依托柔性拋光原理，可實現(xiàn)光學器件端面原子級光潔、半導體晶圓納米級平整，無損傷精整基材，兼顧光通信超低插損需求與半導體制程嚴苛標準，適配量產(chǎn)加工。
超精密鏡面拋光，雙領(lǐng)域適配，實現(xiàn)：
1. 光器件超低插損、超高回波損耗，滿足 800G/1.6T 超高速光通信；
2. 半導體晶圓納米級平整度，適配光刻、蝕刻等后續(xù)制程，提升良率；
3. 全流程無損傷加工，不劃傷基材、無晶格缺陷、無雜質(zhì)污染。
三、產(chǎn)品特點
1. 磨粒超精高純：電子級高純度球形磨粒，粒徑分布窄，金屬離子含量極低，原子級去除，無劃痕、無殘留、無污染；
2. 柔性無損傷拋光：適配光通信石英 / 陶瓷 / 金屬基材、半導體硅基 / 氧化硅基晶圓，無劃傷、無晶格損傷；
3. 懸浮穩(wěn)定：水性分散配方，磨粒不團聚、久置不分層，批量拋光一致性≥99.5%；
4. 環(huán)保易清無殘留：純水基體系，無 VOC、無重金屬，純水可快速沖凈，符合清潔生產(chǎn)要求；
5. 雙領(lǐng)域全適配：兼容光通信全規(guī)格連接器 / 光器件，適配半導體各類晶圓 / 襯底，一液多用，無需換耗材；
6. 高效量產(chǎn)適配：拋光效率較傳統(tǒng)產(chǎn)品提升 60%，磨粒與基材貼合性佳，適配規(guī)模化量產(chǎn)。
四、應用范圍
核心用于光通信器件超精密鏡面拋光、半導體晶圓納米級精密拋光，精整表面、優(yōu)化性能、保障制程適配性，適用如下：
一、光通信器件
1. 全規(guī)格連接器：SC/LC/FC/ST/MU 單芯、MPO/MTP 4~48 芯高密連接器及尾纖 / 跳線頭 / 適配器插芯；
2. 超高速光器件：800G/1.6T 光模塊、TOSA/ROSA 組件、PLC 分路器、WDM 波分復用器等；
3. 特種光纖 / 插芯：保偏光纖、大芯徑 / 稀土摻雜光纖連接器，氧化鋯陶瓷 / 玻璃 / 金屬插芯；
4.輔件：光纖光柵、傳感器、光開關(guān)等核心光學端面。
二、半導體晶圓及基材
1. 硅基晶圓：單 / 多晶硅晶圓前道精拋、后道制程表面整飾；
2. 氧化硅基晶圓：SiO?/SiON 襯底、SOI 絕緣體上硅晶圓納米級拋光；
3. 配套基材：半導體封裝硅襯底、陶瓷襯底精密拋光；
微納器件：半導體光電器件、微納傳感器晶圓級芯片表面精整。
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