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大塚電子主要銷售用于光學特性評價?檢查的裝置。其裝置用于在LED、OLED、汽車前燈等的光源?照明產業(yè)以及液晶顯示器、有機EL顯示器等平板顯示產業(yè)以及其相關材料的光學特性評價?檢查。以高速?高精度?高可靠性且有市場實際應用的分光器MCPD系列為基礎，在中國的顯示器市場上有著20年以上銷售實例，為許多廠家在研究開發(fā)、生產部門所使用。并且在光源?照明相關方面，對國家級研究機構、各個廠家的銷售量在逐步擴大。
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晶圓測厚儀產品參數
| 產地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
| 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,電子/電池,包裝/造紙/印刷,電氣 |
晶圓測厚儀詳細信息
晶圓測厚儀特點：
- 可整合至300mm設備前端模組（EFEM）單元預備端口
- 實現嵌入晶片中的布線圖案的對準(IR相機)
- 可對應半導體制造的高生產量要求
- 可支持預對準校正功能
- 緊湊模式（W475mm×D555ｍｍ）
GS-300晶圓測厚儀技術參數：
| 名稱 | Rθ驅動 mapping系統 | 高精度X-Y驅動 mapping | 搭載對應 mapping系統 |
| 型式 | SF-3Rθ | SF-3AA | SF-3AAF |
| stage方式 | Rθ stage | X-Y stage | Rθ XY |
| 光學系 | probe+CCD camera | probe+CCD camera | 同軸顯微head+IR camera |
| 大晶圓尺寸mm | 300以下 | 300以下 | 僅300 |
| 晶圓角度補正 | 無 | 有 | 有 |
| 圖案對位 | 無 | 有 | 有 |
| 晶圓厚度范圍 | SF-3厚度感應器 參照式樣 | SF-3厚度感應器 參照式樣 | SF-3厚度感應器 參照式樣 |
裝置尺寸（本體） W×D×H | 約465×615×540 | 約510×700×680 | 約475×555×1620 |
裝置尺寸（控制） W×D×H | 約430×450×210 | 約500×177×273 | 約475×555×1620 |
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移動站：晶圓測厚儀
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