半導(dǎo)體制造向5納米、3納米制程邁進(jìn)，溫度控制精度直接決定芯片性能與良率，溫度波動±1℃就可能導(dǎo)致晶圓報廢。尤其在等離子刻蝕工藝中，溫度波動易引發(fā)反應(yīng)氣體結(jié)晶，堵塞尾氣管路，增加維護(hù)成本并帶來安全隱患。納加霍里科技引入日本坂口SAKAGUCHI研發(fā)的SAMICON SUPER 340II精密加熱元件，以優(yōu)異的熱控性能，破解半導(dǎo)體溫控核心挑戰(zhàn)。

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

五大核心優(yōu)勢，直擊溫控痛點(diǎn)

1. 高溫穩(wěn)定，耐受嚴(yán)苛制程：最高可承受300℃持續(xù)工作溫度，適配PVD、CVD、刻蝕等多數(shù)半導(dǎo)體高溫制程，在嚴(yán)苛環(huán)境中保持穩(wěn)定。

2. 超薄快速響應(yīng)，提升效率：整體厚度僅1.15mm，熱容量小，可快速升溫、精準(zhǔn)控溫，減少工藝等待時間，提升產(chǎn)線節(jié)拍。

3. 熱均勻性優(yōu)異，保障工藝一致：箔狀發(fā)熱體設(shè)計，發(fā)熱區(qū)域均勻，可根據(jù)需求調(diào)整局部發(fā)熱密度，實(shí)現(xiàn)理想溫度場，確保晶圓及腔體各點(diǎn)溫度一致。

4. 靈活定制，貼合復(fù)雜結(jié)構(gòu)：支持三角形、圓形、開孔、異形等多種定制加工，貼合腔體、管路等復(fù)雜部件，優(yōu)化熱傳遞效率。

5. 高效節(jié)能，降低運(yùn)營成本：高熱效率設(shè)計，減少能量浪費(fèi)，在精準(zhǔn)控溫的同時，降低工廠能耗與運(yùn)營成本。

核心應(yīng)用場景

• 刻蝕工藝尾氣管路加熱：防止副產(chǎn)物冷凝結(jié)晶，避免管路堵塞，延長維護(hù)周期。

• CVD腔體加熱：輔助腔壁/基座均勻加熱，提升薄膜均勻性與致密性。

• PVD靶材背板加熱：優(yōu)化濺射工藝，提升薄膜性能。

• 光刻膠涂布/顯影：為熱板及管路精準(zhǔn)控溫，保障光刻膠性能穩(wěn)定。

• 濕法清洗槽體保溫：維持藥液溫度恒定，確保清洗效果一致。