美國艾默生TESCOM 高純氣體壓力調(diào)節(jié)器。全系半導(dǎo)體專用調(diào)壓閥按照 SEMI 國際潔凈標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn),依托金屬膜片密封結(jié)構(gòu)杜絕介質(zhì)析出污染高純氣體,從氣瓶匯流、氣體柜到機(jī)臺(tái)末端點(diǎn)位全覆蓋壓力管控,長期配套晶圓、面板、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)線特氣系統(tǒng),適配硅烷、氯氣等各類腐蝕性、自燃性特種工藝氣體穩(wěn)壓作業(yè)。
美國艾默生TESCOM 高純氣體壓力調(diào)節(jié)器
主力細(xì)分系列說明
1、10-X 微型系列:超小型機(jī)身,適配設(shè)備 OEM 集成、MFC 前端點(diǎn)位,低壓小流量工況,標(biāo)配 VCR 接口,內(nèi)壁 10Ra 拋光,多用于設(shè)備內(nèi)部狹小空間氣源調(diào)節(jié)。2、64-3600 系列:經(jīng)典單級(jí)精密款, tied 膜片結(jié)構(gòu),低壓穩(wěn)壓優(yōu)異,氣柜、點(diǎn)位終端通用,進(jìn)氣最高 3500PSIG。3、74-2400/74-3000 無螺紋系列:閥體內(nèi)部無加工螺紋,內(nèi)腔容積極小,減少氣體滯留污染,高流量 74-3000 適配吹掃大流量用氣。4、44-3400 雙級(jí)系列:雙級(jí)減壓結(jié)構(gòu),大幅削弱進(jìn)氣壓力波動(dòng),多用于氣瓶房匯流排高壓轉(zhuǎn)中壓,腐蝕性高危氣瓶首要選擇。
工作原理
氣源介質(zhì)進(jìn)入閥體后,依靠調(diào)節(jié)手輪壓縮彈簧推動(dòng)金屬膜片改變閥芯開合間隙,精準(zhǔn)控制出氣通徑實(shí)現(xiàn)壓力遞減穩(wěn)壓;金屬膜片隔絕閥體彈簧腔與介質(zhì)腔體,無填料滲漏點(diǎn),氣體全程僅接觸不銹鋼與耐腐密封件,保障高純介質(zhì)不受雜質(zhì)污染,后端壓力出現(xiàn)波動(dòng)時(shí)膜片自適應(yīng)微調(diào)開度,穩(wěn)定輸出設(shè)定氣壓。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、金屬全膜片密封設(shè)計(jì),無橡膠填料,氦檢漏率達(dá)標(biāo)半導(dǎo)體高純工況,不會(huì)析出微粒污染晶圓制程氣體。2、閥體采用 VAR 真空熔煉不銹鋼 + 電解拋光處理,內(nèi)壁光潔度 5~10Ra,有效降低氣體吸附、微粒脫落概率。3、雙級(jí)穩(wěn)壓型號(hào)可大幅緩沖前端氣源壓力突變,入口大范圍波動(dòng)時(shí)出口壓力變化極小,保護(hù)后端 MFC 精密元件。4、無內(nèi)螺紋機(jī)型內(nèi)腔空間緊湊,殘氣量少,設(shè)備換瓶、吹掃時(shí)氣體置換效率更高,節(jié)省特種工藝氣體損耗。5、膜片、閥座可選哈氏合金、PCTFE、Vespel 多種耐腐材質(zhì),兼容酸性、鹵素、自燃型特種腐蝕氣體。6、標(biāo)準(zhǔn)化 VCR、IGS 半導(dǎo)體專用接口,直接對(duì)接行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)管路,安裝便捷,適配閥箱面板固定安裝。
美國艾默生TESCOM 高純氣體壓力調(diào)節(jié)器
適用場景
1、半導(dǎo)體芯片:晶圓蝕刻、薄膜沉積、離子注入設(shè)備特氣供氣穩(wěn)壓;2、特氣系統(tǒng):車間氣瓶匯流排、中央供氣 BSGS 系統(tǒng)、氣體柜 GAS CABINET、VMB 閥箱點(diǎn)位調(diào)壓;3、面板光伏:液晶面板、光伏電池片制程特種工藝氣體管路穩(wěn)壓;4、實(shí)驗(yàn)室:半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室高純氣源、微量配比試驗(yàn)氣源控制。 核心參數(shù)
進(jìn)氣壓力區(qū)間:最高 150~3500PSIG(10~241bar)分多檔選型出氣調(diào)壓范圍:0.21~10.3bar 多規(guī)格量程可選內(nèi)壁光潔:5Ra/10Ra 電解拋光泄漏等級(jí):滿足 SEMI F19 高純氣體規(guī)范,氦檢漏≤1×10?? mbar?L/s適配介質(zhì):惰性氣體、氫氣、硅烷、鹵素類腐蝕性特種工藝氣體連接規(guī)格:1/4"、1/2" VCR/IGS 半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)接口