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什么是切割膠帶
切割膠帶是貼附在半導(dǎo)體晶圓背面的膠粘膠帶。
將半導(dǎo)體晶圓分割為獨(dú)立芯片（晶粒）的工序稱為切割工序。該工序是把晶圓加工為可用芯片不可b或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)加工精度與穩(wěn)定性有著嚴(yán)苛要求，切割膠帶的作用便是在這道工序中固定晶圓與晶粒。
切割膠帶緊密貼合晶圓背面，在切割加工過程中牢牢支撐晶粒。以此保障切割時(shí)晶粒不會(huì)偏移，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)裁切，產(chǎn)出高品質(zhì)產(chǎn)品。同時(shí)膠帶可穩(wěn)定晶粒位置，保障切割工序平穩(wěn)推進(jìn)，提升生產(chǎn)效率。
切割膠帶應(yīng)用場(chǎng)景
切割膠帶主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，典型用途如下：
- 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造MEMS 是微型機(jī)電系統(tǒng)的縮寫，指代微型電子機(jī)械元件。在 MEMS 器件生產(chǎn)工序中，切割帶有精細(xì)微結(jié)構(gòu)的晶圓時(shí)會(huì)使用切割膠帶，能夠避免細(xì)微結(jié)構(gòu)受損，順利完成產(chǎn)品制備。
- 傳感器制造傳感器用于檢測(cè)各類物理量與環(huán)境參數(shù)，其生產(chǎn)過程同樣需要切割膠帶。加工加速度傳感器、陀螺儀等產(chǎn)品時(shí)，通常會(huì)貼附膠帶以完成晶圓精準(zhǔn)分切。
- 光學(xué)器件制造光學(xué)器件依靠光線完成信息處理與信號(hào)檢測(cè)。光學(xué)器件所用晶圓往往厚度極薄、質(zhì)地脆易破損，切割膠帶可對(duì)這類薄片形成防護(hù)，規(guī)避加工過程中產(chǎn)生破損。
切割膠帶工作原理
切割膠帶基材采用聚烯烴、聚酯等高分子薄膜材質(zhì)，賦予膠帶良好柔韌性，能夠貼合晶圓的曲面輪廓。
基材單側(cè)涂布用于牢固固定晶圓的膠粘劑，主流分為丙烯酸系與有機(jī)硅系兩類，可與晶圓表面緊密貼合。膠粘劑的附著力、耐熱性等性能指標(biāo)至關(guān)重要。膠粘劑主要分為 UV 解膠型與壓敏型兩大類。
膠粘劑表層臨時(shí)覆蓋離型膜起到防護(hù)作用，可避免膠粘劑在使用前被外界雜質(zhì)污染；離型膜一般為薄膜材質(zhì)，可輕松剝離。
切割膠帶需要具備充足粘力以穩(wěn)固固定晶圓，同時(shí)還要滿足加工后易于撕除的需求，平衡粘固力與易剝離性，是保障產(chǎn)品品質(zhì)的核心要點(diǎn)。
切割膠帶選型要點(diǎn)
挑選切割膠帶時(shí)，需綜合考量以下關(guān)鍵因素：
- 尺寸規(guī)格選型首要匹配晶圓尺寸，需根據(jù)晶圓直徑、外形選用適配長寬規(guī)格的膠帶。行業(yè)普遍建議膠帶寬度略大于晶圓直徑。
- 粘著力膠粘劑分為 UV 解膠型、壓敏型兩種，粘著力代表膠帶對(duì)晶圓的粘接強(qiáng)度。適配的粘著力可穩(wěn)定夾持晶圓，防止切割時(shí)出現(xiàn)位移。粘著力依據(jù)產(chǎn)品規(guī)格區(qū)分，常用單位為牛每毫米（N/mm）。
- 基材材質(zhì)基膜材質(zhì)直接影響膠帶柔韌性、耐熱性與化學(xué)穩(wěn)定性，需結(jié)合晶圓特性、生產(chǎn)工藝需求選型，常用材質(zhì)為聚烯烴與聚酯。PET 基材柔韌性佳，適配常規(guī)生產(chǎn)環(huán)境，化學(xué)穩(wěn)定性能優(yōu)異；聚酰亞胺基材耐高溫性能突出，輕薄且機(jī)械強(qiáng)度高。
- 離型膜材質(zhì)離型膜大多采用經(jīng)過有機(jī)硅剝離處理的薄膜。
