MF-FE1000封裝設(shè)備 封裝液態(tài)金屬可拉伸排線
使用封裝機(jī)的點(diǎn)膠 直寫工藝在轉(zhuǎn)印紙基底上用可拉伸銀漿和液態(tài)金屬分散液制備導(dǎo)電線路,使用硅膠墨水對(duì)其進(jìn)行封裝。
特點(diǎn):1、液態(tài)金屬分散液,解決液態(tài)金屬表面張力大,在大多數(shù)基地上不附著的問(wèn)題。
2、在一個(gè)設(shè)備上完成了器件制備和封裝。
3、電路、封裝都是可拉伸材料,器件具有良好的可拉伸性。
4、封裝使得排線在保持液態(tài)金屬優(yōu)異導(dǎo)電性的同時(shí)避免了液態(tài)金屬的流動(dòng)



