目錄:南京芯測(cè)軟件技術(shù)有限公司>>封裝及檢測(cè)設(shè)備>>芯片分選機(jī)>> 半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-600 Plus
| 參考價(jià) | 面議 |
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更新時(shí)間：2024-11-07 11:37:51瀏覽次數(shù)：2028評(píng)價(jià)
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電氣,綜合 |
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功能
特點(diǎn)
Options
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| 項(xiàng)目： | 規(guī)格參數(shù) |
| 芯片尺寸： | 0.5×0.5∽20×20 毫米 |
| 芯片厚度： | ≥100μm；Option:≥20μm |
| 分揀速度： | ≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die |
| 放置精度： | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° |
| wafer 尺寸： | 4、6、8inch 兼容 |
| 放置區(qū)容量： | 2[inch]8枚，4[inch]2枚 |
| 設(shè)備尺寸： | 1020(W)x850(D)x1650(H) mm |
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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