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半導(dǎo)體芯片、電子元器件、PCB 板、新能源電子部件在研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)檢全流程，溫濕度、快速溫變、高溫老化是必做可靠性驗(yàn)證，直接決定產(chǎn)品良率與使用壽命。
1.行業(yè)高頻試驗(yàn)場(chǎng)景
芯片/元器件高低溫環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試：模擬高溫、低溫工況，驗(yàn)證器件存儲(chǔ)、工作狀態(tài)下的性能穩(wěn)定性
快速溫變沖擊測(cè)試：模擬溫度驟升驟降場(chǎng)景，檢測(cè)半導(dǎo)體封裝、焊點(diǎn)、材料抗熱震能力
高低溫濕熱可靠性測(cè)試：驗(yàn)證潮濕環(huán)境下電子元件絕緣性、防腐蝕、防短路性能
高溫老化/壽命測(cè)試：加速電子部件老化，預(yù)判使用壽命，篩選不良品
車載電子環(huán)境模擬測(cè)試：滿足車規(guī)級(jí)電子元器件嚴(yán)苛環(huán)境試驗(yàn)要求
2.典型測(cè)試目的
符合GB/T 2423.1/2/3 高低溫、濕熱試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
符合GJB 150.3/4、GJB 360.8 軍工/車載電子試驗(yàn)要求
滿足IEC 60068 國(guó)際電工委員會(huì)環(huán)境試驗(yàn)規(guī)范
核心目的：驗(yàn)證環(huán)境耐受性、排除早期失效、保障長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行、符合出貨認(rèn)證
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