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日本大明化學(xué) 高純氧化鋁簡介
2026-5-23 閱讀(90)
日本大明化學(xué)（TAIMEI CHEMICALS）高純氧化鋁（TAIMICRON 系列）
一、產(chǎn)品概述
大明化學(xué)高純氧化鋁以4N 級（≥99.99%）高純度、超微細均勻粒徑與低溫高致密燒結(jié)為核心優(yōu)勢，采用堿性碳酸鋁銨（AACH）熱分解法生產(chǎn)，金屬雜質(zhì)（Na/Fe/Si 等）＜1ppm、放射性元素（U/Th）＜5ppb，是透明陶瓷、半導(dǎo)體、醫(yī)療植入、精密研磨等領(lǐng)域的常用原料。
二、核心技術(shù)原理
合成工藝：高純鋁鹽與碳酸銨反應(yīng)生成AACH 前驅(qū)體，經(jīng)低溫煅燒轉(zhuǎn)化為 α-Al?O?，全程嚴控雜質(zhì)引入。
粉體特性：一次粒子0.1–0.2μm、團聚少、粒徑分布窄；1250–1300℃即可致密化（≥98% 理論密度），比普通氧化鋁低 200℃+。
研磨球工藝：高純粉經(jīng)等靜壓成型 + 低溫燒結(jié)，晶體致密、耐磨、耐酸堿，雜質(zhì)釋放極低。
三、核心型號與參數(shù)
1. 高純氧化鋁粉體（TAIMICRON 系列）
TM-DAR：99.995% 純度，0.2μm，適用于透明陶瓷 / LED 基板，HIP 燒結(jié)透光率 **＞85%@600nm**。
TM-UF：納米級（~0.1μm），超低溫燒結(jié)，適合超薄陶瓷 / 光學(xué)元件。
TM-5D/TM-10D：0.2–0.5μm，通用高致密陶瓷，強度 / 耐磨性良好。
2. 高純氧化鋁研磨球（TB 系列）
TB01：φ0.1mm，適用于電子漿料 / MLCC 納米分散，降低短路風險。
TB03：φ0.3mm，適用于鋰電池正極材料分散，提升循環(huán)壽命。
TB05：φ0.5mm，適用于陶瓷 / 涂料中細研磨，高效低耗。
關(guān)鍵指標
純度：≥99.99%（4N），部分型號99.995%（5N）。
雜質(zhì)：Na/Fe/Si/K/Mg/Ca ＜1ppm，U＜4ppb、Th＜5ppb。
燒結(jié)密度：≥3.95g/cm3（理論值 98%+）。
粒徑：粉體 0.1–0.5μm；球徑 0.1–0.5mm（支持定制）。
四、核心優(yōu)勢
高純度控制：4N–5N 級純度，雜質(zhì)與放射性極低，適配半導(dǎo)體 / 醫(yī)療 / 光學(xué)等高潔凈場景。
低溫高效燒結(jié)：1250℃即可致密化，節(jié)能 30%+，晶粒細小均勻，提升力學(xué)與光學(xué)性能。
粒徑精準可控：納米至微米級連續(xù)可調(diào)，分布窄、團聚少，成型與燒結(jié)穩(wěn)定性強。
低污染耐磨：研磨球硬度高、磨損率低，分散 / 研磨時不引入金屬雜質(zhì)，保障產(chǎn)品良率。
日本原裝品質(zhì)：工廠全流程校準，批次一致性好，可追溯國際標準。
五、典型應(yīng)用
透明陶瓷：TM-DAR/TM-UF 用于 LED 藍寶石基板、光學(xué)窗口、YAG 晶體、高壓鈉燈燈管。
半導(dǎo)體 / 電子：IC 基板、半導(dǎo)體治具、MLCC 介質(zhì)粉、電子漿料分散（TB01）。
醫(yī)療 / 生物：人工關(guān)節(jié)、牙科植入物、生物陶瓷（高純低輻射）。
新能源：鋰電池正極材料分散（TB03）、固態(tài)電解質(zhì)、陶瓷隔膜涂層。
精密研磨 / 分散：油墨、涂料、顏料、陶瓷釉料超細研磨（TB 系列）。
結(jié)構(gòu)陶瓷：高強度耐磨零件、軸承、噴嘴、刀具。
