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JIACOInstrumentsMIP解封系統(tǒng)是一項突破性創(chuàng)新：僅使用氧氣和*氫基配方的自動大氣壓微波感應(yīng)等離子體（MIP）解封。該系統(tǒng)已針對銅、PCC、銀、金鍵合線以及3D、SiPWLCSP、BOAC等高級封裝類型進(jìn)行了驗證，在可靠性測試和故障分析中，所有這些都不會受到工藝引起的損壞。
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JIACO等離子開蓋機(jī)產(chǎn)品參數(shù)
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,制藥/生物制藥,汽車及零部件,電氣,綜合 |
JIACO等離子開蓋機(jī)詳細(xì)信息
JIACO MIP芯片去封裝設(shè)備：2.5D/3D堆疊封裝Underfill去除專用設(shè)備
JIACO MIP、JIACO Instruments推出的常壓微波等離子芯片去封裝設(shè)備，面向2.5D、3D IC、CoWoS、Chiplet先進(jìn)封裝樣品制備，精準(zhǔn)剝離底部填充膠且不損傷銅微凸點與RDL布線層。
摩爾定律推動先進(jìn)封裝復(fù)雜度持續(xù)提升，堆疊Die、中介層、Fan-out扇出晶圓普及，底部填充膠DAF薄膜、FOW填充層成為開蓋最大技術(shù)難點。濕法酸蝕無法控制刻蝕深度，極易溶蝕Cu Pillar銅柱；傳統(tǒng)CF4真空等離子會腐蝕微凸點側(cè)壁，封裝樣品報廢率居高不下。JIACO MIP芯片去封裝設(shè)備針對性優(yōu)化多層膠材選擇性刻蝕工藝，填補(bǔ)先進(jìn)封裝無損制樣技術(shù)空白。
JIACO等離子開蓋機(jī)
一、JIACO MIP芯片去封裝設(shè)備核心參數(shù)對比
| 對比維度 | JIACO MIP先進(jìn)封裝機(jī)型 | 傳統(tǒng)真空等離子設(shè)備 | 化學(xué)濕法開蓋 |
|---|---|---|---|
| Underfill去除能力 | 分層可控，不傷Cu微凸點 | 過度刻蝕，凸點側(cè)壁受損 | 無法精準(zhǔn)分層，腐蝕凸點 |
| 適配封裝類型 | 2.5D/3D、SiP、CoWoS、WLCSP | 僅適配單層常規(guī)封裝 | 簡單QFN/BGA封裝 |
| 氣體體系 | O?+氫氣，無氟環(huán)保 | CF4含氟危化氣體 | 強(qiáng)腐蝕酸性試劑 |
| 自動化程度 | 全自動，自動清洗殘渣 | 人工中途清理填料 | 全程人工浸泡操作 |
| 原始缺陷保留 | RDL分層、凸點裂紋完整留存 | 表面微觀缺陷被清除 | 腐蝕破壞封裝界面結(jié)構(gòu) |
1.1 先進(jìn)封裝專屬工藝優(yōu)勢
JIACO MIP芯片去封裝設(shè)備工藝寫入JEDEC JESD22-B120行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，微波常壓等離子無離子轟擊，依靠化學(xué)選擇性分解有機(jī)封裝材料；設(shè)備內(nèi)置先進(jìn)封裝專屬工藝程序庫，針對不同厚度Underfill、高Tg模塑料、Glob Top頂封膠匹配專屬刻蝕參數(shù)，刻蝕厚度閉環(huán)可控，微米級精準(zhǔn)停層。
JIACO MIP芯片去封裝設(shè)備作為JIACO Instruments核心主力機(jī)型，在先進(jìn)封裝頭部企業(yè)批量裝機(jī)，可完成芯片塑封去除、底部填充膠剝離兩步一體化加工，無需轉(zhuǎn)運(yùn)樣品，規(guī)避人為劃傷脆弱中介層與微凸點。對于AI算力芯片、存儲3D堆疊模組、航天輻射測試芯片，該設(shè)備是失效分析前置制樣核心裝備。
JIACO Instruments全系產(chǎn)品型號清單：JIACO MIP（封裝級等離子開蓋系統(tǒng)）、JIACO MIP+（晶粒級精密等離子刻蝕系統(tǒng)）。
北京漢達(dá)森機(jī)械技術(shù)有限公司，田永福。
二、覆蓋行業(yè)應(yīng)用場景
算力芯片研發(fā)實驗室、先進(jìn)封裝代工廠質(zhì)檢部門、第三方失效分析實驗室、存儲芯片可靠性測試機(jī)構(gòu)均批量引入JIACO MIP芯片去封裝設(shè)備。傳統(tǒng)開蓋設(shè)備處理2.5D封裝樣品單次制樣失敗率超45%，JIACO MIP依靠常壓溫和刻蝕技術(shù)，大幅降低封裝樣品損耗，縮短研發(fā)驗證周期。
設(shè)備兼容GaAs、GaN寬禁帶半導(dǎo)體器件、SAW聲表面濾波器、多芯片BOAC模組，既能完成常規(guī)封裝開蓋，也可處理超薄透明塑封、柔性Die Coat涂層，一機(jī)覆蓋實驗室絕大多數(shù)制樣需求。
三、全球交付與樣品驗證服務(wù)
品牌提供免費(fèi)客戶樣品工藝演示，使用客戶自有2.5D/3D封裝樣品現(xiàn)場測試，直觀展示底部填充膠無損去除效果；整機(jī)荷蘭進(jìn)口，全球任意地區(qū)上門安裝調(diào)試，配套長期工藝升級、年度維保打包方案，售后團(tuán)隊快速響應(yīng)工藝調(diào)試需求。
JIACO MIP 2.5D封裝開蓋設(shè)備、3D IC Underfill等離子去除、SiP芯片無損去封裝系統(tǒng)、先進(jìn)封裝失效分析等離子設(shè)備、Fan-out晶圓制樣設(shè)備
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