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產(chǎn)品簡介
SUME BW510是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的半自動晶圓鍵合機，具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結(jié)構(gòu)設(shè)計保證鍵合的壓盤相對水平，優(yōu)良的真空系統(tǒng)以及腔體設(shè)計，方便簡潔的菜單編輯和設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控以及安全保護功能。SUMEBW510可兼容大部分品圓尺寸，開放式腔體設(shè)計便于維護保養(yǎng)，以及不同規(guī)格轉(zhuǎn)換，占地面積小，功能齊全。
半自動晶圓鍵合機
設(shè)備優(yōu)勢:
高真空鍵合腔體;更快的加熱與抽真空，增加產(chǎn)能;
可單顆芯片至200mm產(chǎn)品;
兼容實驗與生產(chǎn);
程序自動運行;
更好的成本控制。
SUMEBW510是一款高度靈活的鍵合設(shè)備，可處理單顆芯片至200mm晶圓尺寸，設(shè)備支持常見的晶圓鍵合工藝如:共晶鍵合，金屬鍵合，膠鍵合，直接鍵合等多種工藝需求，便于使用的鍵合腔體設(shè)計，可快速更換工裝方便重新加工其他尺寸工藝，時間小于5min，非常適合實驗室，研究院或公司小批量生產(chǎn)。
半自動晶圓鍵合機
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您訪問的半自動晶圓鍵合機產(chǎn)品信息，由上海納騰儀器有限公司自行發(fā)布提供，產(chǎn)品價格為面議，如您想了解更多關(guān)于半自動晶圓鍵合機型號、參數(shù)、用途等信息，歡迎咨詢。
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