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SDK-FAB33WDS
1138
廣東深圳市
2026/6/24 13:41:00
產品簡介
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 環(huán)保,化工,能源,電子/電池,綜合 |
攻克行業(yè)難題:專為薄型片材設計,即使在焊接500微米(0.5毫米)厚度的PFA薄膜時,也能有效抑制材料橫向溢出,焊接處無臺階,保持表面非常平整。
廣泛材料兼容:不僅限于氟樹脂(PFA/PTFE),還可用于PE(聚乙烯)、POM(聚甲醛)、PP(聚丙烯)等多種工程塑料的熔接。
精密一體化設計:
結構緊湊:將加壓裝置(Press)與控制部分合二為一,節(jié)省空間。
精準定位:加熱頭可在導軌上移動,方便操作前確認熱封位置。
靈活安裝:壓合部分支持從天花板吊裝,方便板材從任意方向送入。
定制化服務:除了標準尺寸,支持根據用戶需求定制設備規(guī)格。

| 項目 | 參數/詳情 |
|---|---|
| 產品型號 | SDK-FAB33WDS |
| 標準熱封尺寸 | 25mm × 150mm |
| 可選尺寸 | 25×80mm、50×80mm、50×150mm(支持定制) |
| 適用材料 | 氟樹脂片/膜、PTFE、PE、POM、PP |
| 核心應用 | 薄型片材熱封、化工廠高溫密封件、傳送帶修補 |
化工行業(yè):用于修復或制造耐強酸強堿的PTFE高溫密封墊圈。
半導體/電子:高純度PFA薄膜的封裝與連接。
傳送帶制造:氟樹脂皮帶的無縫拼接與熱封
shimakuradenshi脈沖加熱焊接機 薄膜熱封 SDK-FAB33WDS,專為薄型片材設計,即使在焊接500微米(0.5毫米)厚度的PFA薄膜時,也能有效抑制材料橫向溢出,焊接處無臺階,保持表面非常平整。不僅限于氟樹脂(PFA/PTFE),還可用于PE(聚乙烯)、POM(聚甲醛)、PP(聚丙烯)等多種工程塑料的熔接。
shimakuradenshi脈沖加熱焊接機 薄膜熱封 SDK-FAB33WDS,專為薄型片材設計,即使在焊接500微米(0.5毫米)厚度的PFA薄膜時,也能有效抑制材料橫向溢出,焊接處無臺階,保持表面非常平整。不僅限于氟樹脂(PFA/PTFE),還可用于PE(聚乙烯)、POM(聚甲醛)、PP(聚丙烯)等多種工程塑料的熔接。
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