Sapphire MegPie™最核心的突破在于其采用了藍(lán)寶石（Sapphire）作為聲波共振器的材料。在半導(dǎo)體清洗過程中，換能器本身必須是“潔凈”的源頭。傳統(tǒng)的清洗設(shè)備在高強(qiáng)度振動(dòng)和化學(xué)試劑的侵蝕下，可能會(huì)因材料磨損而向晶圓引入二次顆粒。而藍(lán)寶石具有非常高的硬度和化學(xué)惰性，它對(duì)幾乎所有清洗化學(xué)品都表現(xiàn)出“粒子中性”。這意味著在兆聲波的高頻振動(dòng)下，共振器自身不會(huì)脫落微粒，從根本上杜絕了設(shè)備成為污染源的可能性，確保了清洗過程的純粹性。

這種技術(shù)方案帶來了顯著的工藝優(yōu)勢。首先，它極大地提升了清洗效率，縮短了工藝時(shí)間，并減少了化學(xué)試劑的使用量。其次，由于設(shè)備沒有移動(dòng)部件，也無需像刷子那樣更換耗材，這不僅降低了維護(hù)成本，還消除了機(jī)械接觸帶來的劃傷風(fēng)險(xiǎn)。無論是CMP后清洗、TSV（硅通孔）清洗，還是光刻膠去除與SU-8顯影，Sapphire MegPie™都能提供穩(wěn)定且高效的解決方案。

核心技術(shù)規(guī)格一覽

廣泛的工藝兼容性

• 清洗類：CMP后清洗、TSV清洗、掩模版清洗、激光后清洗、電鍍前清洗以及SOIC鍵合前清洗。

• 光刻與顯影：SU-8顯影、Lift off（剝離工藝）以及光刻膠去除。

• 輔助工藝：蝕刻輔助、電鍍前氣泡去除以及LIGA工藝。

ProSys Sapphire MegPie™通過將藍(lán)寶石的純凈特性與兆聲波的精準(zhǔn)能量相結(jié)合，為半導(dǎo)體行業(yè)提供了一種高效、可靠且無污染的清洗新范式。它不僅解決了顆粒污染的痛點(diǎn)，更為芯片制造的良率提升提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。