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內容聲明：
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產品簡介
YMC-Exphere C18, YMC*GEL HG系列詳細信息
YMC-Exphere C18, YMC*GEL HG系列
YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列采用高密度、耐機械強度的高強度硅膠裝填而成的制備用HPLC填料。因機械強度，即使反復進行動態(tài)軸向壓縮柱裝填和卸柱操作時也無顆粒破損，是可以長時間使用的高性價比的產品。Exphere C18采用新型修飾方法，耐酸、耐堿性都比以往的產品*，YMC*GEL HG系列是與YMC-Pack系列色譜柱具有同等選擇性的填料，可輕松實現(xiàn)從分析向制備的規(guī)模放大。
特點
高密度＆高強度的硅膠
狹窄的粒子分別&微孔分布
的機械強度
對應從實驗室規(guī)模到中試規(guī)模
產品的特長
新開發(fā)的硅膠
YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列的硅膠因有完整的球形及光滑的表面，所以能夠獲得易裝填的高理論塔板數(shù)。同時，如圖所示微孔徑與以往產品相比具有分布均勻、狹窄的特點。對于微孔徑分布狹窄的填料可以進行均勻的表面修飾，因此能夠獲得良好的峰形和重現(xiàn)性。
的機械性強度(反復裝填試驗)
YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列因采用了高密度的硅膠為基質，因此具有的機械強度，即使向動態(tài)軸向壓縮柱進行10次以上的反復裝填也無填料顆粒的破損和柱壓的上升，因此可以進行反復的使用。
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