Repligen 新一代 HiPer™ 系列層析填料發(fā)布
加速基因治療等新型生物藥工藝升級
Repligen HiPer™ Series

隨著基因治療等新型生物藥的快速發(fā)展，工藝開發(fā)團隊對層析填料的速度、載量、抗堵塞能力、可放大性提出了更高要求。
Repligen 全新推出的 HiPer™ 系列高性能層析填料，正是為此而生。

01?? HiPer™ 是什么？

HiPer 是 Repligen 面向新型生物藥工藝推出的高性能層析填料新品牌。
其核心優(yōu)勢在于采用超大孔微球結(jié)構(gòu)（Tantti™ DuloCore™），結(jié)合我們親和配基，可實現(xiàn)：

· 工藝速度提升 2～4 倍

· 高流速下仍保持高結(jié)合載量

· 目標分子收率顯著提高

· 耐堿配基，適用生物工藝需求

更快的處理時間 + 更高的產(chǎn)量 = 更優(yōu)的工藝經(jīng)濟性

與傳統(tǒng)填料相比，HiPer 的大孔結(jié)構(gòu)類似于“整體柱”的對流傳質(zhì)特性，但同時又保留了微球填料的靈活性——可任意裝填體積，從實驗室小試到工業(yè)生產(chǎn)規(guī)模自由切換。

02?? 三款新品齊發(fā)，聚焦基因治療應用

Repligen Corp最新發(fā)布的三款新型高性能層析填料已經(jīng)抵達中國：

這三款產(chǎn)品均采用 Tantti™ DuloCore™ 超大孔微球結(jié)構(gòu)技術(shù)，專為新型藥物模式（如病毒載體、核酸等）的大分子生物純化設計，助力基因治療開發(fā)者。

? 加速產(chǎn)品開發(fā)

? 提高分子穩(wěn)定性

? 優(yōu)化工藝經(jīng)濟性

? 更快、更可靠地走向市場

03工藝開發(fā)科學家關心的，HiPer 都能答

• 周期時間：更短——加速工藝進程

• 可放大性：從實驗室到GMP生產(chǎn)，全程信心十足

• 可預測性：數(shù)據(jù)驅(qū)動的性能驗證，確保優(yōu)異的批次間重現(xiàn)性

• 結(jié)合載量：高流速下不妥協(xié)，DBC突破點清晰，避免樣品浪費

同時，HiPer 填料與OPUS 預裝柱 經(jīng)驗證兼容，即裝即用，無縫銜接現(xiàn)有工藝。

需要詳細了解AVIPure AAV第二代親和填料的性能與數(shù)據(jù)或HiPer™ QA AEX 這款精純填料的性能與應用，歡迎掃描下列二維碼獲取相關文件。