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玉崎現(xiàn)貨協(xié)和精工 KYOWA SEIKO DSE-2020 PCD 2枚刃螺旋方形立銑刀
DSE-2020屬協(xié)和精工DSE-2系列PCD 2枚刃螺旋方形立銑刀，刃徑φ0.2mm，為系列最小微徑規(guī)格。結(jié)構(gòu)為超硬合金（Carbide）刀體前端釬焊多結(jié)晶金剛石（PCD）刃尖，PCD層厚度約1mm，經(jīng)放電切割與精密刃口研磨形成2枚螺旋方形刃口。刃徑公差通常0～-0.001mm，柄徑φ4mm，總長50mm，有效刃長0.2mm（典型），螺旋角30°～45°（依設(shè)計）平衡微細排屑與刃強。
材料特性：PCD維氏硬度約HV8000～10000（硬質(zhì)合金HV1300～1800），熱導(dǎo)率約500W/m·K（硬質(zhì)合金約100），耐磨損與耐熱沖擊優(yōu)異。加工硬脆材料（Al?O?陶瓷、石英玻璃）時，PCD刃口鈍化半徑可研磨至R0.5～1μm，實現(xiàn)微塑性域去除而非純脆性斷裂，獲得高表面質(zhì)量。
加工應(yīng)用：適配高轉(zhuǎn)速主軸（40,000～60,000rpm）微細加工中心，切削速度Vc≈30～60m/min（依材質(zhì)換算），軸向切深ap≤0.05mm，徑向切寬ae≤0.1mm（防微徑折斷）。主要用于陶瓷基板微細劃線/淺槽、石英微結(jié)構(gòu)雕刻、硬質(zhì)合金微型模具微小特征精銑。2枚刃利于微切屑排出，螺旋槽減少軸向振動。
夾持與壽命：需使用φ4mm高精度液壓/熱縮刀柄，同心度≤0.003mm；建議定期以顯微鏡檢查刃口微崩缺。壽命較硬質(zhì)合金φ0.2mm刀具提升10～30倍（依材料），適合穩(wěn)定批量微細加工。DSE-2020以超微徑PCD實現(xiàn)硬脆材料高精度微細成型，是半導(dǎo)體/精密陶瓷微加工關(guān)鍵工具。
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