池田屋新品推出賽電舍電子工業(yè)球囊導管焊接機 MS-B01 參數(shù)介紹

池田屋新品推出賽電舍電子工業(yè)球囊導管焊接機 MS-B01 參數(shù)介紹

池田屋近日正式發(fā)布賽電舍電子工業(yè)（Seidensha Electronics Industry）品牌MS-B系列球囊導管焊接機——MS-B01型號。該產(chǎn)品專為球囊導管的導管部分與球囊部分焊接而設(shè)計，采用940nm半導體激光器，通過精確的熱量控制實現(xiàn)高質(zhì)量的樹脂焊接，配備溫度監(jiān)控與反饋控制功能，適用于醫(yī)療導管制造領(lǐng)域。

一、產(chǎn)品概述

二、物理規(guī)格

三、核心特點

940nm半導體激光：采用940nm波長的半導體激光器，對樹脂材料具有良好的吸收特性，適用于球囊導管的精密焊接。

局部加熱設(shè)計：激光加熱區(qū)域可控，可最大限度地減小熱影響區(qū)，保護導管非焊接部分不受熱損傷。

可變輸出功能：輸出功率可調(diào)，可根據(jù)不同材料和焊接要求靈活調(diào)整，實現(xiàn)更穩(wěn)定的焊接品質(zhì)。

溫度監(jiān)控與反饋控制：配備溫度監(jiān)控系統(tǒng)，實時監(jiān)測焊接溫度并進行反饋控制，確保焊接過程的一致性和可靠性。

風冷式冷卻：采用空氣冷卻系統(tǒng)，無需水冷設(shè)備，降低安裝和維護成本。

1級激光安全等級：符合1級激光產(chǎn)品安全標準，無需額外的激光防護措施。

四、可選部件

五、典型應(yīng)用場景

六、相關(guān)產(chǎn)品

七、使用注意事項

• 本產(chǎn)品為1級激光設(shè)備，安全性較高

• 風冷式設(shè)計，安裝時需確保通風良好

• 溫度監(jiān)控與反饋控制功能可實時調(diào)節(jié)焊接參數(shù)

• 可選部件需在訂購時確認

池田屋表示，賽電舍MS-B01球囊導管焊接機憑借940nm半導體激光、局部加熱及溫度監(jiān)控反饋功能，可滿足醫(yī)療球囊導管制造領(lǐng)域的高質(zhì)量焊接需求。