在當(dāng)今的高精密制造領(lǐng)域，如柔性 OLED 面板生產(chǎn)、半導(dǎo)體晶圓涂膠刻蝕以及印制電路板（PCB）的表面處理工藝中，對(duì)各類鍍層、涂層以及透明膜層的厚度管控是質(zhì)量檢驗(yàn)的核心環(huán)節(jié)。隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜，單一工廠內(nèi)往往會(huì)同時(shí)存在金屬鍍層測(cè)量與透明光學(xué)膜層測(cè)量的雙重需求。

在此背景下，質(zhì)量控制部門(mén)在采購(gòu)檢測(cè)儀器時(shí)經(jīng)常遇到品類難以兼顧的困境。例如，為了檢測(cè)晶圓表面的光刻膠厚度或面板的 ITO 導(dǎo)電膜，企業(yè)需要引進(jìn) OTSUKA 大塚電子的膜厚計(jì)；而為了檢測(cè)封裝管腳的鍍錫層或 PCB 的銅箔厚度，又需要采購(gòu) SANKO 三高的無(wú)損測(cè)厚儀。這兩類設(shè)備通常由不同領(lǐng)域的代理商分別供貨。由于供貨渠道的獨(dú)立性，兩套系統(tǒng)的測(cè)量數(shù)據(jù)往往儲(chǔ)存在不同的本地?cái)?shù)據(jù)庫(kù)中，形成了“數(shù)據(jù)孤島”。當(dāng)工藝工程師需要綜合分析產(chǎn)品的整體鍍膜狀況時(shí)，需要人工導(dǎo)出、轉(zhuǎn)換格式并進(jìn)行比對(duì)，這不僅耗費(fèi)工時(shí)，也難以滿足現(xiàn)代智能制造中對(duì)于制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)互通的要求。

為協(xié)助制造企業(yè)建立更完好的厚度質(zhì)量管控體系，日崎國(guó)際貿(mào)易（成都）有限公司積極拓寬無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域的品牌合作寬度，將 OTSUKA 大塚電子與 SANKO 三高的核心測(cè)量設(shè)備進(jìn)行了渠道整合。無(wú)論是基于白光干涉原理的大塚光學(xué)膜厚計(jì)，還是基于電磁感應(yīng)或 X 射線的 SANKO 涂鍍層測(cè)厚儀，客戶均可通過(guò)日崎國(guó)際完成統(tǒng)一的選型評(píng)估與商務(wù)采購(gòu)。

依托這一復(fù)合測(cè)厚方案供應(yīng)平臺(tái)，日崎國(guó)際貿(mào)易（成都）有限公司不僅為西南及全國(guó)客戶提供合規(guī)的儀器，還注重設(shè)備的后期落地服務(wù)。我們針對(duì)常規(guī)的便攜式膜厚計(jì)和臺(tái)式檢測(cè)儀建立了本地技術(shù)檔案庫(kù)。在客戶進(jìn)行新產(chǎn)線規(guī)劃時(shí)，日崎國(guó)際的技術(shù)專員可協(xié)助企業(yè) IT 部門(mén)，提前向原廠確認(rèn)兩類設(shè)備的數(shù)據(jù)輸出接口標(biāo)準(zhǔn)（如 RS-232C、USB 或以太網(wǎng)接口）及數(shù)據(jù)格式，為后續(xù)企業(yè)內(nèi)部整合質(zhì)檢數(shù)據(jù)、打通 MES 系統(tǒng)奠定硬件基礎(chǔ)。通過(guò)減少多品牌儀器導(dǎo)入時(shí)的技術(shù)壁壘，我們致力于幫助區(qū)域制造企業(yè)提升整體檢驗(yàn)工序的流轉(zhuǎn)效率。