1. 直面挑戰(zhàn)：為何半導體檢測需要“同軸”？

2. 技術革新：IR2系列帶來的三大核心升級

• 統(tǒng)一24VDC輸入，簡化系統(tǒng)集成
  IR2系列全線產(chǎn)品（包括LFV3）均已統(tǒng)一為 24VDC 輸入電壓。這一標準化設計消除了不同顏色光源（如紅、白、紫外、紅外）電壓不兼容的煩惱，使得控制單元可以通用，極大地降低了自動化檢測設備（AOI）的布線復雜度和維護成本。

• 輸出功率大幅提升，穿透力更強
  搭載最新的LED芯片技術，LFV3系列在 940nm 波段的輸出功率相比前代提升了 1.5倍。更高的亮度意味著在高速產(chǎn)線中也能獲得清晰的圖像，同時增強了紅外光對硅片（Silicon）的穿透能力，有助于檢測晶圓內部的隱性損傷。

• 低熱損傷設計，守護高價值工件
  傳統(tǒng)的鹵素燈在照射時會產(chǎn)生大量熱量，容易對敏感的半導體材料造成熱損傷。LFV3采用的紅外LED僅輻射特定波長的能量，發(fā)熱量極低，確保了在長時間檢測過程中，晶圓的物理特性不會受到任何影響。

3. 精準匹配：波長與型號的選擇

• 波長選擇：提供 850nm 和 94純nm 兩種標準波長。其中，940nm波長對硅材料的穿透性更佳，特別適合用于檢測晶圓背面或封裝內部的缺陷；而850nm則在表面成像上具有更高的對比度。

• 尺寸覆蓋：從緊湊的 20×20mm 到大型的 100×100mm 發(fā)光面，LFV3提供了多種尺寸選擇，能夠適配不同規(guī)格的晶圓搬運平臺和檢測工位。

①. 電氣參數(shù)

• 工作電壓：統(tǒng)一為 24V。

• 功率范圍：從 LFV3-CP-13SW 的 2.3W 到 LFV3-200SW 的 64W 不等。

②. 光學參數(shù)

• 紅色 LED：峰值波長 630nm 或 635nm。

• 白色 LED：色溫 6,000K 或 6,500K。

• 藍色 LED：波長 460nm、470nm 或 480nm。

③. 附件選項

• 部分型號配備漫射板、偏振板或支持光控功能。

④. 推薦控制器

• 主要推薦使用 PD3 系列控制單元（如 PD3CC8T-1024、PSBPTU2 等）。

⑤. 重量范圍

• 最輕為 LFV3-CP-13RD（37g），最重為 LFV3-200RD(A)（4,350g）。

⑥. 標準型號

• 包括 LFV3-34、35、40、50、50×100、70、100、130、200 等多種尺寸。

⑦. 緊湊型號（CP 系列）

• 包括 LFV3-CP-13 和 LFV3-CP-18。

4. 實戰(zhàn)應用：從“看見”到“看透”

• 表面缺陷檢測：無論是微米級的劃痕、針孔，還是微小的顆粒異物（Particle），在LFV3均勻的同軸光照射下，都能呈現(xiàn)出清晰的陰影對比，極大降低了漏檢率。

• 圖案識別與對位：在需要穿透表面氧化層或特定涂層進行內部結構識別時，LFV3的高穿透性紅外光能夠“過濾”掉表層干擾，精準捕捉底層的對位標記（Mark）或電路圖案。

結語

在追求非常良率的半導體制造領域，光源的選擇直接決定了檢測的精度上限。CCS LFV3同軸光源通過消除鏡面反光干擾、提升紅外輸出功率以及標準化的電壓設計，為半導體Wafer的無損檢測樹立了新的標準。對于正在尋求高穩(wěn)定性、高精度視覺解決方案的制造商而言，LFV3無疑是一款值得信賴的核心組件。