日本MALCOM馬康SRC-3M微型爐溫測試儀的特點與應用場景
SRC-3M是深圳市杉本貿易有限公司代理的日本MALCOM馬康品牌的一款新型微型爐溫測試儀的型號,SRC-3M微型爐溫測試儀是MALCOM回流爐測試儀系列中最輕薄的一款,可以應對迄今為止比較難以測試的網(wǎng)狀傳送帶式回流爐以及真空回流爐,從而實現(xiàn)高效的溫度測量和分析。

SRC-3M微型爐溫測試儀的特點
核心記憶體、實現(xiàn)了最薄、最小、最輕。
耐熱外殼也實現(xiàn)了超薄化、可以對應各種不同的回流爐。
電源采用普通市面上可以買到的紐扣電池,方便客戶自行購買和更換。
熱電偶斷線檢測、電池余量顯示、保存20組測試數(shù)據(jù)等功能、保證了測試儀的基本性能。
搭載了時間記錄功能,所以測定日期及時間會自動記錄。
搭配了專業(yè)的測試讀取軟件、不僅可以讀取溫度測定數(shù)據(jù)還可以詳細記錄保存回流爐的設定情況和測定對象備注等記錄。
SRC-3M微型爐溫測試儀應用場景
1. SMT(表面貼裝技術)生產(chǎn)線
在SMT貼片完成后,PCB需經(jīng)過回流焊爐進行焊接。
回流焊檢測器通常部署在回流焊爐出口后,用于實時檢測焊點質量,如虛焊、橋接、偏移、少錫、多錫等缺陷。
2. 消費電子產(chǎn)品制造
如智能手機、平板電腦、筆記本電腦等大批量生產(chǎn)的電子產(chǎn)品。
對焊接可靠性和一致性要求高,需通過自動光學檢測(AOI)或X射線檢測(AXI)等方式進行回流焊后檢測。
3. 汽車電子與工業(yè)控制設備
汽車電子領域對產(chǎn)品可靠性要求高,回流焊檢測可提前發(fā)現(xiàn)潛在失效風險,避免后續(xù)返修或現(xiàn)場故障。
4. 高密度組裝(HDI)與微型元件焊接
隨著0201、01005等微型元件及BGA、QFN等封裝廣泛應用,人工目檢難以勝任,需借助高精度回流焊檢測設備識別微小缺陷。
5. 無鉛焊接工藝監(jiān)控
無鉛焊料熔點更高、潤濕性差,易產(chǎn)生焊接缺陷?;亓骱笝z測器可輔助優(yōu)化溫度曲線并驗證焊接效果。
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