一、測量原理核心優(yōu)勢（全系通用）

1. 直接測質(zhì)量流量，免溫壓補償

   采用熱擴散溫差法，輸出為標準質(zhì)量流量（sccm），不受管路氣壓、環(huán)境溫度波動干擾，不用外加溫壓變送器，半導體機臺氣路最簡配套。

2. 流道無機械運動件

   內(nèi)部只有測溫鉑絲探頭，無齒輪、閥芯、節(jié)流孔板，故障率低、免日常保養(yǎng)，潔凈室 CLASS100 可用東京計裝株式會社。

3. 低壓損設(shè)計

   全通 / 微旁路結(jié)構(gòu)，氣體流過壓降極小，不損耗氣源壓力，適配真空管路、低供氣壓力的刻蝕 / ALD 設(shè)備。

二、精度與量程特性（銷售核心賣點）

1. 高精度、高重復性

   標準型 **±1.0% FS**，高精 HM6500/TF1150 可達 ±0.8% FS；重復性 ±0.2% FS，半導體量產(chǎn)工藝批次一致性穩(wěn)定。

2. 超寬量程比 100:1

   小流量可做到0.1sccm（TH 系列），大流量覆蓋至 400L/min，單臺儀表可兼顧微量吹掃 + 大流量工藝供氣，減少多臺儀表配置成本。

3. 響應(yīng)迅速

   階躍響應(yīng)＜1s，PID 閉環(huán)控流（MFC 款）瞬間穩(wěn)壓穩(wěn)流，適配脈沖式 ALD、等離子刻蝕間斷供氣工況。

三、材質(zhì) & 耐腐（日系，半導體腐蝕氣專屬）

1. 分層材質(zhì)選型全覆蓋

• 普通惰性氣體 (N?/Ar/O?)：SUS316L；

• 強腐蝕特氣 (HCl/HI/HF/ 鹵素)：316L-EP 電解拋光不銹鋼（HM6500/TF-S 防腐款標配），內(nèi)壁鏡面拋光低析出、防腐蝕結(jié)晶堵管；

• TH 插入式可定制哈氏合金，適配高溫腐蝕尾氣測量。

1. 低死體積

   TF4000 微型款、TH1100 微量款腔體極小，氣體置換快，適配高純電子特氣、微量摻雜工藝。

四、產(chǎn)品線分工（選型速記）

1、HM 系列（標準 MFC，帶內(nèi)置控制閥，用量最大）

2、TF 緊湊型（無閥 MFM，只測流量、體積迷你）

3、TH 插入式（大管徑工業(yè)級）

五、電氣與集成優(yōu)勢（設(shè)備廠偏好）

1. 多制式信號輸出：0~5V、4-20mA、RS485 Modbus，直接對接 PLC / 機臺工控，國產(chǎn)設(shè)備改造無需轉(zhuǎn)接模塊；

2. DC24V 通用供電，行業(yè)通用電源，替換老款 HORIBA、KOFLOC 直接對接原有接線；

3. 可選慢啟動防沖氣功能：MFC 內(nèi)置緩開閥，開機緩慢升壓，避免瞬時氣流沖壞晶圓，半導體機臺剛需選配。

六、行業(yè)適配亮點

1. 國產(chǎn)替代優(yōu)選： HORIBA 約 20%，性能參數(shù)對標，存量設(shè)備國產(chǎn)化替換；

2. 全場景覆蓋：晶圓刻蝕、清洗、旋涂、CVD、SiC 第三代半導體外延全制程特氣測控；

3. 防爆可選：EX 本安防爆型號，易燃易爆硅烷、磷烷管路合規(guī)使用。