無(wú)金屬污染柔性修整器 8/12 寸晶圓 CMP 拋光墊保養(yǎng)
日本昭和工業(yè) CMP 柔性纖維條件器為日本原廠自研 CMP 拋光墊專用修整耗材,區(qū)別傳統(tǒng)金剛石修整盤,采用獨(dú)立柔性纖維束陣列結(jié)構(gòu),搭載不銹鋼絲、PEEK、高純陶瓷三種可選纖維材質(zhì),依托纖維柔性自適應(yīng)特性實(shí)現(xiàn)微米級(jí)溫和修整作業(yè),從源頭杜絕金剛石顆粒脫落造成的晶圓金屬、硬質(zhì)顆粒污染,適配先進(jìn)制程 8 英寸、12 英寸硅片 CMP 平坦化工序。纖維獨(dú)立受力、自激微調(diào)接觸面壓力,均勻刮除拋光墊表層堵塞的研磨漿料、硅屑雜質(zhì),疏通墊面孔隙,穩(wěn)定拋光去除速率,避免硬修整造成的拋光墊破損、異常損耗,有效延長(zhǎng)拋光墊使用壽命 30% 以上。底座一體精密加工成型,全制程 Class1000 潔凈車間封裝,無(wú)掉屑、無(wú)析出物。
日本昭和工業(yè) CMP 柔性纖維條件器可對(duì)標(biāo) AMAT、Ebara、SpeedFam 等主流 CMP 拋光設(shè)備,依據(jù)銅 CMP、氧化物 CMP、STI 淺溝槽拋光不同工藝定制纖維絲徑、排布密度、外徑尺寸;適配軟質(zhì)聚氨酯、高密度發(fā)泡多類型拋光墊,廣泛應(yīng)用于晶圓代工、存儲(chǔ)芯片、功率半導(dǎo)體量產(chǎn)產(chǎn)線,解決制程晶圓劃痕、片內(nèi)厚度不均等工藝痛點(diǎn),大幅提升晶圓成品良率,是先進(jìn)制程替代金剛石修整環(huán)的優(yōu)選方案。
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