一、8/12 寸硅晶圓 & 化合物晶圓倉儲(chǔ)封裝（晶圓廠量產(chǎn)案例）

• 工藝：先抽高真空再灌入高純氮?dú)猓鼉?nèi)濕度管控＜10% RH，符合 JEDEC 防潮封裝規(guī)范，隔絕水汽氧化、粉塵沾污；

• 落地價(jià)值：晶圓保稅倉儲(chǔ)、跨廠區(qū)周轉(zhuǎn)、外協(xié)研磨來料出貨，替代傳統(tǒng)簡(jiǎn)易鋁箔袋裝，晶圓邊緣氧化報(bào)廢率下降 92%，適配中小批量晶圓試樣、小批量代工出貨，桌面機(jī)型可對(duì)接晶圓分選機(jī)后端流水線。

二、車載功率半導(dǎo)體（IGBT/SiC MOSFET）出廠包裝（車規(guī)芯片廠）

• 痛點(diǎn)解決：車規(guī)芯片對(duì)潮濕敏感，受潮易引發(fā)分層、電遷移失效；真空 + 氮封阻隔海洋運(yùn)輸鹽霧、環(huán)境濕氣；

• 應(yīng)用：?jiǎn)晤w模塊 / 托盤整盤真空封裝，成品入庫、整車廠配套發(fā)貨，設(shè)備參數(shù)按托盤尺寸定制封口行程，適配防靜電屏蔽袋專用封合，現(xiàn)已穩(wěn)定配套比亞迪、工控電源供應(yīng)鏈廠商。

三、MEMS 傳感器、光學(xué)芯片封裝（消費(fèi)電子 / 工業(yè)傳感企業(yè)）

• 場(chǎng)景：裸芯半成品、封裝后傳感芯片研發(fā)留樣、批量出貨，隔絕空氣造成的壓電元件氧化、光敏芯片性能漂移；

• 小批量研發(fā)：實(shí)驗(yàn)室試樣單件真空保存，腔體小巧適配無塵操作臺(tái)，是半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室常備封裝設(shè)備。

四、PCB 載板、IC 基板 & 半導(dǎo)體精密零配件

1. IC 封裝載板、超薄 PCB 基板： HBM 存儲(chǔ)配套基板出貨前真空密封，防止板面銅箔受潮氧化、線路腐蝕；

2. 半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件：晶圓機(jī)械手陶瓷配件、鍍膜機(jī)精密閥件、不銹鋼治具，真空防銹防塵，用于半導(dǎo)體設(shè)備原廠備品出口包裝，TOSPACK 大腔體機(jī)型適配異形大件零部件整盒封裝。

五、第三代半導(dǎo)體原材料（氮化鎵 / 碳化硅襯底）儲(chǔ)運(yùn)封裝

襯底材料廠商，GaN、SiC 外延片薄片原材料，原材料出廠真空充氮包裝，薄片易劃傷受潮，真空環(huán)境隔絕氧氣，長(zhǎng)途跨境運(yùn)輸保障襯底晶格性能穩(wěn)定。