在電子電氣與PCB制造過程中，鍍層厚度的精確控制直接關(guān)系到產(chǎn)品的導(dǎo)電性、焊接性、耐腐蝕性及可靠性。隨著多層鍍層結(jié)構(gòu)（如多層鎳、錫/銅合金等）的廣泛應(yīng)用，傳統(tǒng)的厚度檢測手段已難以滿足高精度、高效率的質(zhì)量控制需求。

日本電測（DENSOKU）GCT-311 電解式膜厚計(jì)，憑借其卓1越的測量能力與智能化功能，成為電子電氣及PCB行業(yè)鍍層質(zhì)量控制的理想選擇。

一、多層鍍層分析能力，助力高可靠性電鍍工藝

在PCB制造中，鍍鎳/金、鍍錫/銅等工藝常見多層結(jié)構(gòu)。GCT-311支持最多5層鍍層的獨(dú)立測量條件設(shè)定，并可分別測量純錫層與合金層，幫助用戶清晰判斷各層厚度是否達(dá)標(biāo)，避免因?qū)娱g擴(kuò)散或合金層過厚導(dǎo)致的焊接不良或信號傳輸問題。

二、電位差測量，解決多層鎳電鍍質(zhì)量難題

在電子電氣連接器、接插件等高可靠性部件中，常采用雙層或三層鎳鍍層以提升耐腐蝕性。GCT-311可選配比較銀電極并測量電位差，精準(zhǔn)評估多層鎳之間的電位分布，有效預(yù)防因電位差不足導(dǎo)致的腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。

三、異常值報(bào)警機(jī)制，提升產(chǎn)線檢測效率

GCT-311具備上下限設(shè)定功能，當(dāng)測量值異常時(shí)，自動(dòng)以紅字顯示并發(fā)出警告音。這一功能在批量生產(chǎn)中尤為重要，可快速篩選不良品，降低人工判斷誤差，提升檢測線效率。

四、廣泛的鍍層/基材組合，適配多種電子元器件

GCT-311支持多種鍍層（如銅、鎳、錫、銀、金、鉻、鋅、無電解鎳等）與基材（如鐵、銅、鋁、黃銅、不銹鋼、非金屬等）的組合測量，并自動(dòng)推薦對應(yīng)的電解液，大幅簡化操作流程。無論是PCB表面銅箔、連接器鍍金引腳，還是繼電器觸點(diǎn)鍍銀，均可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測量。

五、符合國際標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)據(jù)可追溯

GCT-311符合JIS、ASTM、ISO、DIN等多項(xiàng)國際標(biāo)準(zhǔn)，具備國際通用的測量權(quán)1威性。配合Windows系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理能力，可輕松導(dǎo)出測量記錄，滿足電子電氣行業(yè)對質(zhì)量追溯和體系認(rèn)證（如IATF 16949、ISO 9001）的數(shù)據(jù)管理要求。

六、小型件與線材測量擴(kuò)展，適配PCB細(xì)線、引腳等復(fù)雜結(jié)構(gòu)

可選配線材測試儀（WT），適用于寬度1.7mm以下的微小區(qū)域或線材測量，尤其適合PCB細(xì)線路、IC引腳、連接器端子等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的鍍層厚度檢測。

總結(jié)

DENSOKU GCT-311 電解式膜厚計(jì)，憑借其多層鍍層分析、電位差測量、異常報(bào)警、廣泛材料適配、國際標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)等核心優(yōu)勢，全面滿足電子電氣與PCB制造行業(yè)對鍍層質(zhì)量控制的嚴(yán)苛要求。無論是研發(fā)階段的工藝優(yōu)化，還是量產(chǎn)階段的質(zhì)量抽檢，GCT-311 都是一款值得信賴的精密檢測儀器。