環(huán)氧樹脂是現(xiàn)代高分子聚合物科技發(fā)展的結(jié)晶，對其的最初研究可追溯至上個世紀30年代。1960年前后，環(huán)氧樹脂由于其固化收縮率小、邊緣保持性好、與樣品附著力強等突出特點而成為金相冷鑲嵌材料的理想選擇，用于對壓力和溫度敏感、多孔、裂紋等樣品的透明鑲嵌。今天，在現(xiàn)代金相制樣領(lǐng)域，環(huán)氧樹脂冷鑲嵌已經(jīng)成為常規(guī)制備技術(shù)，廣泛應用于電子、涂鍍層、巖相、目標制備及結(jié)構(gòu)復雜精細類樣品。同時，市面上也具有多種不同固化時間、放熱峰值溫度、流動性和硬度的鑲嵌環(huán)氧樹脂可供用戶選擇。

隨著金相分析技術(shù)和實驗室管理的不斷進步，對冷鑲環(huán)氧樹脂的性能要求也在持續(xù)提升。傳統(tǒng)冷鑲環(huán)氧樹脂雖然能夠滿足基本的鑲嵌需求，但普遍存在固化時間較長的問題；同時，許多快速固化體系依賴于對健康有害的改性劑成分，長期使用可能對人體構(gòu)成潛在風險。因此，當前冷鑲環(huán)氧樹脂的發(fā)展方向正朝著“快速”和“健康”兩個維度并進——既要在保證鑲嵌質(zhì)量的前提下大幅縮短固化時間以提升檢測效率，又要通過健康配方設(shè)計降低對操作者的危害。這一趨勢呼應了現(xiàn)代材料實驗室對高效、安全制樣工作的迫切需求。

近期，QATM Qprep金相耗材系列又喜添新成員——新一代快速固化雙組分環(huán)氧樹脂Qpox 96 Rapid。這款厚積薄發(fā)、重磅推出的全新樹脂產(chǎn)品混合后無需加熱，在室溫下靜置2-4小時即可固化，輕松實現(xiàn)冷鑲嵌樣品的當日制備。由于具有低粘度、良好附著力，高透明度和適宜硬度，Qpox 96 Rapid非常適合高效、高質(zhì)量的目標制備，包括多孔材料、涂層和精細/復雜形狀的敏感樣品；同時，由于固化峰值溫度低于120℃，也適用于熱敏材料，例如組裝印刷電路板的鑲嵌。更難能可貴的是，該產(chǎn)品在研發(fā)時著重考慮了環(huán)境、健康和安全（EHS）特性，不含二乙基三胺（DETA）和致癌、致突變或生殖毒性（CMR）物質(zhì)，為實驗室人員安全保駕護航。

? 固化時間: 2 - 4小時

? 峰值溫度: 120 °C

? 透明度較高

? 粘度極低，可滲透入裂紋和孔隙

? 適合真空浸漬

? 不含溶劑、增塑劑，二乙胺（DETA）和致癌、致突變、生殖毒性（CMR）物質(zhì)

? 邵氏硬度 (HD): 84

? 去除率中等