精細(xì)粉碎優(yōu)選!日本 MM Tech 盤(pán)磨機(jī) 高精度粉體處理裝備
產(chǎn)品介紹
核心優(yōu)勢(shì)
核心參數(shù)與功能
核心粉碎原理
材質(zhì)與結(jié)構(gòu)配置
主體材質(zhì):接粉部及殼體、蓋板、套筒等接觸部位均采用 SUS304 不銹鋼制作,表面拋光
圓盤(pán)材質(zhì):可根據(jù)物料需求選擇鋁合金、氧化鋯、氧化鈦、碳化硅、硬質(zhì)合金、SK 材料燒入等
冷卻系統(tǒng):標(biāo)配水冷機(jī)結(jié)構(gòu),有效控制研磨溫度
安全防護(hù):密閉式結(jié)構(gòu),配備安全聯(lián)鎖裝置,保障作業(yè)安全
適配工藝
干式粉碎:常規(guī)固體物料的精細(xì)粉碎
濕式粉碎:搭配水或有機(jī)溶劑,適用于濕法工藝需求
惰性氣體粉碎:密閉結(jié)構(gòu)支持惰性氣體置換,適用于易氧化、易燃物料的粉碎
設(shè)備選定與適配
處理量與機(jī)型:根據(jù)日產(chǎn)量選擇實(shí)驗(yàn)室機(jī)型或工業(yè)化機(jī)型,小試與中試可優(yōu)先選擇適配性強(qiáng)的基礎(chǔ)型號(hào)
粉碎細(xì)度:通過(guò)調(diào)整圓盤(pán)間隙控制最終粒度,最大粉碎粒度可達(dá)數(shù) mm,最小可至數(shù) 100μm 級(jí)別
介質(zhì)與工藝:選擇適配物料的圓盤(pán)材質(zhì),確定干式 / 濕式 / 惰性氣體工藝,按需配置冷卻系統(tǒng)
自動(dòng)化配置:根據(jù)生產(chǎn)需求,組合控制盤(pán)、原料料斗及自動(dòng)供料機(jī),實(shí)現(xiàn)連續(xù)無(wú)人運(yùn)轉(zhuǎn)
適用場(chǎng)景
新材料研發(fā):電子材料、陶瓷粉體、復(fù)合材料原料的精細(xì)粉碎與混合
生物醫(yī)藥:藥品原料、中藥提取物的低溫、低污染粉碎,保留物料活性
食品加工:食品添加劑、調(diào)味料、谷物的精細(xì)粉碎,符合食品級(jí)潔凈要求
化工行業(yè):樹(shù)脂、涂料、顏料等化工原料的濕法 / 干法研磨
特種物料:熱敏性、易氧化物料的惰性氣體保護(hù)粉碎
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