一、產(chǎn)品核心定位：半導(dǎo)體專屬無液氮變溫光學(xué) / 電學(xué)測試設(shè)備

江麥智能 HB25 半導(dǎo)體冷熱測試儀是一款專為半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)的無液氮變溫測試設(shè)備，分 HB25-4（4 探針）、HB25-6（6 探針）兩大款，主打無液氮制冷、無噪聲無振動、高精度控溫、體積超小的核心特點(diǎn)，支持模塊化定制且可無縫對接各類光學(xué)儀器。設(shè)備可實(shí)現(xiàn)芯片、氣敏元器件等樣品在不同氣氛下的變溫電學(xué)、變溫光學(xué)測試及材料表征，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、鋰電池、二維材料、LED/LCD 等行業(yè)的制造與研究，是半導(dǎo)體變溫測試的核心配套設(shè)備。

二、七大核心賣點(diǎn)：專配半導(dǎo)體，精準(zhǔn)靜音多適配

1. 無液氮制冷，免耗材更省心

摒棄傳統(tǒng)液氮制冷方式，無需額外購置液氮耗材，從根源降低測試成本與操作復(fù)雜度，同時避免液氮使用的安全隱患，日常測試更便捷、更經(jīng)濟(jì)，適配實(shí)驗(yàn)室常態(tài)化變溫測試需求。

2. 高精度控溫，升溫速度可精準(zhǔn)調(diào)控

搭載 CL200 溫控系統(tǒng)，溫控范圍 -35℃～120℃，控溫精度達(dá) ±0.25℃，分辨率 0.1℃，升溫速度可精確調(diào)節(jié)；溫度穩(wěn)定無波動，有效避免溫漂導(dǎo)致的測試誤差，為半導(dǎo)體變溫電學(xué) / 光學(xué)測試提供精準(zhǔn)溫區(qū)支撐。

3. 無噪聲無振動，適配精密光學(xué)測試

設(shè)備運(yùn)行全程無噪聲、無振動，搭配 φ3mm 通光口、φ35mm 樣品觀察窗，無機(jī)械干擾影響，可適配光譜儀、顯微鏡等精密光學(xué)儀器的聯(lián)合作業(yè)，滿足半導(dǎo)體變溫光學(xué)測試的高要求。

4. 超小巧省空間，多場景靈活放置

腔體外尺寸僅110mm×100mm×38mm，體積超小、重量輕，φ35mm 樣品臺設(shè)計(jì)，占地空間極小，實(shí)驗(yàn)室操作臺、光學(xué)測試臺、電鏡掃描配套工位等狹小空間均可靈活放置，不占用寶貴實(shí)驗(yàn)空間。

5. 4/6 探針雙配置，電學(xué)測試全覆蓋

標(biāo)配 4 探針、6 探針兩種配置，4 探針滿足常規(guī)半導(dǎo)體變溫電學(xué)測試，6 探針適配多觸點(diǎn)精細(xì)化電學(xué)表征，無需額外改裝，一臺設(shè)備覆蓋半導(dǎo)體不同復(fù)雜度的電學(xué)測試需求。

6. 探針可定制，抗干擾測樣更精準(zhǔn)

探針組件分真空型同軸（V2）、三軸（V3）接口夾具，三軸款抗干擾性強(qiáng)，適配半導(dǎo)體高精度測試；鍍金探針規(guī)格覆蓋 1μm-200μm 全檔位，可根據(jù)芯片、微元器件尺寸精準(zhǔn)選配，滿足微小型半導(dǎo)體樣品的精細(xì)化觸點(diǎn)測試。

7. 模塊化設(shè)計(jì)，定制化 + 兼容性雙優(yōu)

整機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)，腔體材質(zhì)（AL6061 可定制 SUS304）、進(jìn)氣口規(guī)格均可按需定制；標(biāo)配 BNC 電信采集接口、KF16 抽氣口，可適配常規(guī)、真空等多種氣氛測試，同時支持與各類顯微鏡、光譜儀聯(lián)調(diào)，拓展測試場景與功能。

三、雙型號核心配置：4/6 探針通用，全配件靈活選配

HB25 半導(dǎo)體冷熱測試臺核心分 HB25-4（4 探針）、HB25-6（6 探針） 兩款，基礎(chǔ)主體配置一致，僅探針數(shù)量不同，全系列配件均支持按需選配，適配半導(dǎo)體個性化變溫測試需求，核心配置如下：

1. 基礎(chǔ)主體：默認(rèn) AL6061 腔體（可定制 SUS304），氟膠圈密封，KF16 抽氣口、標(biāo)配 BNC 電信采集接口，6mm 進(jìn)氣口（可定制），φ35mm 樣品臺 / 觀察窗、φ3mm 通光口，外尺寸 110mm×100mm×38mm；

2. 探針與線纜：V2 同軸真空夾具、V3 三軸抗干擾夾具二選一，鍍金探針 1-200μm 全規(guī)格可選，信號線纜分 R1 單頭甩空線、R2 雙頭線；

3. 溫控與散熱：標(biāo)配 CL200 溫控系統(tǒng)（-35℃～120℃，±0.25℃精度），水冷機(jī)為必須配件，專為半導(dǎo)體片降溫，防止測試中芯片燒壞；

4. 真空系統(tǒng)：MP 飛躍機(jī)械泵（1×10?1Pa）、TG KYKY 分子泵組（5×10??Pa）、TP 萊寶分子泵組（5×10??Pa，配 PTR90 復(fù)合真空計(jì)）三檔可選，萊寶款需搭配不銹鋼腔體；

5. 光學(xué)觀測配件：PM 體式顯微鏡、CM 200 萬像素 CCD、DP 21 寸戴爾顯示器、SJ 視頻顯微鏡（100 萬像素 + 10 寸屏）按需選配，適配變溫光學(xué)測試。

四、產(chǎn)品核心優(yōu)勢：半導(dǎo)體測試專屬設(shè)計(jì)，攻克變溫測試痛點(diǎn)

1. 無液氮設(shè)計(jì)，改變傳統(tǒng)變溫測試模式

無需液氮制冷耗材，不僅降低長期測試成本，還簡化操作流程，解決了液氮存儲、運(yùn)輸、加注的繁瑣問題，讓半導(dǎo)體變溫測試更高效、更安全。

2. 靜音無振動，光學(xué) + 電學(xué)測試一體化

運(yùn)行無噪聲、無振動的特性，搭配專屬通光口與觀察窗，實(shí)現(xiàn)變溫電學(xué)測試與變溫光學(xué)測試的一體化，無需更換設(shè)備即可完成半導(dǎo)體樣品的多維度表征，提升測試效率。

3. 專屬散熱保護(hù)，保障半導(dǎo)體樣品安全

水冷機(jī)為必選配置，專為半導(dǎo)體片精準(zhǔn)降溫，從硬件上避免測試過程中因溫度過高導(dǎo)致的芯片燒壞問題，保障貴重半導(dǎo)體樣品的測試安全。

4. 超小型化 + 模塊化，適配實(shí)驗(yàn)室多元需求

超小體積設(shè)計(jì)節(jié)省實(shí)驗(yàn)室空間，模塊化定制與豐富的配件選配，可根據(jù)半導(dǎo)體研發(fā)、檢測的不同需求靈活調(diào)整配置，兼顧科研實(shí)驗(yàn)與生產(chǎn)檢測的多元場景。

5. 高兼容易聯(lián)調(diào)，無縫對接精密儀器

可直接與顯微鏡、光譜儀等各類光學(xué)儀器配套使用，無需額外轉(zhuǎn)接配件，實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的無縫聯(lián)調(diào)，滿足半導(dǎo)體研發(fā)中多儀器協(xié)同測試的需求。

五、適用領(lǐng)域：半導(dǎo)體核心領(lǐng)域全覆蓋，制造與研究雙重適配

HB25 半導(dǎo)體冷熱測試臺憑借無液氮制冷、高精度控溫、靜音無振動、兼容光學(xué)儀器的核心優(yōu)勢，成為半導(dǎo)體領(lǐng)域變溫測試的優(yōu)選設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片變溫電學(xué) / 光學(xué)測試、二維材料變溫表征、鋰電池溫敏特性檢測、LED/LCD 變溫性能測試、氣敏元器件溫區(qū)測試、太陽能電池變溫品控、物理材料溫敏研究等領(lǐng)域，既適配高校、研究所的半導(dǎo)體研發(fā)測試，也能滿足半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)線的精密變溫檢測需求，為半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)與質(zhì)量把控提供精準(zhǔn)、穩(wěn)定、高效的測試數(shù)據(jù)支撐。