• 適用材料廣泛： 該技術不僅適用于硅（Si）基板，還支持碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）以及玻璃等透明基板，滿足多種材料的應力分析需求。

• 快速測量： 僅需將基板放置于載物臺，約 30 秒即可獲得測量結果。

主要功能與特點

1. 1.溫度環(huán)境下的應力監(jiān)測
   標準型號（FLX2320S 和 FLX3300T）內置加熱器，最高可將樣品臺溫度升至 500℃。用戶可根據(jù)配方設定升溫速率、目標溫度及測量間隔，實現(xiàn)連續(xù)測量。這使得設備能夠在接近實際成膜溫度的條件下確認應力狀態(tài)，并監(jiān)測升溫及降溫過程中的應力變化與滯后現(xiàn)象。選配功能支持液氮冷卻，可實現(xiàn)低至 -65℃ 的低溫環(huán)境測量。
2. 2.多維度數(shù)據(jù)分析
   配套軟件提供多種分析功能，包括應力均勻性分析、時間變化分析、溫度變化分析以及 3D 映射分析。通過 3D 圖像，用戶可以直觀地查看基板各區(qū)域的應力分布情況。
3. 3.豐富的型號選擇
   

應用場景

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• 材料開發(fā)： 在新材料研發(fā)階段，將材料特性數(shù)據(jù)化，加速研發(fā)進程。

• 設備性能檢測： 用于薄膜沉積設備的性能驗證，確認基板從邊緣到中心的應力均勻性。

• 成膜條件優(yōu)化： 監(jiān)測溫度、氣體流量、壓力等參數(shù)變化對應力的影響，確定最佳工藝條件。