BGA植球后的共面性是指所有焊球頂點(diǎn)所在平面與器件本體參考平面之間的平行度，通常以最高焊球與焊球的高度差來(lái)度量。共面性不良是導(dǎo)致BGA焊接開(kāi)路、虛焊的常見(jiàn)原因。了解并執(zhí)行正確的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，是確保BGA組裝可靠性的關(guān)鍵前提。

檢測(cè)方法與精度要求

共面性檢測(cè)通常采用激光共面性掃描儀或光學(xué)投影儀。檢測(cè)原理是：將BGA器件放置在平整的參考平臺(tái)上，焊球朝上，用激光或光學(xué)系統(tǒng)掃描所有焊球的頂點(diǎn)高度，計(jì)算最大值與最小值的差值。檢測(cè)時(shí)需注意以下要點(diǎn)：

基準(zhǔn)面選擇：應(yīng)以器件本體的底面為參考，而非以載帶或包裝面為參考。因?yàn)閷?shí)際貼裝時(shí)，器件底面與PCB平行。

測(cè)量點(diǎn)數(shù)量：應(yīng)測(cè)量所有焊球，而非抽樣。對(duì)于大型BGA，可能有數(shù)百甚至上千個(gè)焊球，每個(gè)焊球的高度都需記錄。

環(huán)境控制：溫度變化會(huì)影響測(cè)量精度，檢測(cè)應(yīng)在恒溫環(huán)境下（23±2℃）進(jìn)行。

植球工藝對(duì)共面性的影響

植球返修后的共面性受多個(gè)因素影響：

焊球尺寸一致性：采購(gòu)的焊球本身有直徑公差，通常±10μm。應(yīng)選用同一批次、同一品牌的焊球，并抽樣測(cè)量其直徑分布。

植球鋼網(wǎng)質(zhì)量：鋼網(wǎng)開(kāi)孔位置精度直接影響焊球落位。開(kāi)孔偏移會(huì)導(dǎo)致焊球不在焊盤中心，間接影響共面性。鋼網(wǎng)厚度也影響焊球植入深度。

回流焊接過(guò)程：植球后的回流溫度曲線影響焊球的熔化形態(tài)。溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊球過(guò)度塌陷，高度降低；溫度不足，焊球未熔化，形狀不圓，高度不一。

助焊劑殘留：植球助焊劑涂覆不均，會(huì)導(dǎo)致部分焊球潤(rùn)濕不良，高度異常。