眾志檢測儀器高原環(huán)境模擬艙(高原環(huán)境反應(yīng)艙)是一種能人工模擬高原低氣壓、低氧、溫度、濕度等環(huán)境條件的大型設(shè)備，主要用于在平原地區(qū)創(chuàng)造出可控的高原環(huán)境，為科研、訓(xùn)練等提供便利。以"極限低氣壓環(huán)境模擬"為核心定位，依據(jù)GB/T 2423.21-2008、GJB150.2A-2009等嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建電子元件高原適應(yīng)性的全位測試體系，為西部高原、高海拔地區(qū)電子設(shè)備研發(fā)提供從材料驗(yàn)證到整機(jī)可靠性評估的全鏈條試驗(yàn)支撐。

高原環(huán)境模擬艙 大型步入式低氣壓試驗(yàn)倉基礎(chǔ)參數(shù)

●溫度范圍：-65℃～+150℃(可定制)

●升溫速率：-40℃→+150℃ ≥5℃/min (全程平均)

●降溫速率：+150℃→-40℃ ≥2℃/min (全程平均)

●溫度解析度：0.1℃

●溫度波動度：±0.5℃;(常壓、空載時(shí),恒定狀態(tài))

●溫度偏差：±2.0℃;(常壓、空載時(shí),恒定狀態(tài))

●溫度均勻度：≤2.0℃;(常壓、空載時(shí),恒定狀態(tài))

●濕度范圍：20~98%R.H

●濕度偏差：+2%RH,-3%R.H（濕度＞75%R.H)，±5%R.H（濕度≤75%R.H)

●壓力范圍：常壓～1.0KPa；

●降壓時(shí)間：≤60min(常壓~1kpa)

●氣壓恢復(fù)速率：≤10KPa/min

高原環(huán)境模擬艙 大型步入式低氣壓試驗(yàn)倉技術(shù)優(yōu)勢

1.2 實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程可視化控制

眾志檢測儀器步入式低氣壓試驗(yàn)室/步入式高低溫（交變濕熱）低氣壓試驗(yàn)室配置人機(jī)管理界面，觸模式自動化控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)自動控制；同時(shí)通過RS485/網(wǎng)口等通訊界面

實(shí)現(xiàn)與遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)的連接遠(yuǎn)程監(jiān)控。整個(gè)系統(tǒng)通過圖形化界面，控制管理簡單快速，故障自動提示，圖形化提示故障節(jié)能并提出解決方法，指導(dǎo)用戶快速排障。

滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

●GJB 150.2A-2009 《裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第二部分低氣壓（高度）試驗(yàn)》
●GJB 360B-2009《電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法105低氣壓試驗(yàn)》（等效美軍標(biāo)MIL-STD-202F）
●GJB 548B-2005《微電子器件試驗(yàn)方法和程序方法1001 低氣壓（高空作業(yè)）》（等效美軍標(biāo)MIL-STD-883D)
●GB/T 2421-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)總則》
●GB/T 2423.21-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)M低氣壓試驗(yàn)方法》
●GB/T 2423.25-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AM 低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》
●GB/T 2423.26-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/BM 高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》
●GB/T 2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)》
●GB/T 2424.15-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》
●MIL-STD-810F 《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)低氣壓（高度）試驗(yàn)》
●GB/T 1920-1980  標(biāo)準(zhǔn)大氣(30公里以下部分)（2015年10月已作廢）
●IEC 60068-2-41（1976）《基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第二部分試驗(yàn)試驗(yàn)Z/BM
●GB/T38058-2019 電池低氣壓試驗(yàn)方法