廣東星空科技裝備有限公司作為專注于半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域裝備研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)，以精密機(jī)械、精密光電、精密運(yùn)動、精密控制及復(fù)雜軟件為核心技術(shù)，構(gòu)建了覆蓋光刻、鍵合、納米壓印、量測四大領(lǐng)域的完整產(chǎn)品矩陣，成為國內(nèi)少數(shù)具備先進(jìn)封裝全制程裝備供應(yīng)能力的企業(yè)之一。

先進(jìn)封裝設(shè)備矩陣技術(shù)空白

在光刻與納米壓印領(lǐng)域，公司推出的 iAS 系列大面積光刻機(jī)支持多種尺寸晶圓及大尺寸基板曝光，兼具接觸式 / 接近式的低成本優(yōu)勢與步進(jìn)式的高分辨率性能，適配先進(jìn)封裝的大面積曝光需求。iNS 系列步進(jìn)納米壓印設(shè)備集成了自動對焦、對準(zhǔn)、噴膠、壓印、UV 固化和缺陷檢測全流程功能，整個工藝制程無需人工干預(yù)，設(shè)備產(chǎn)率較同類產(chǎn)品提升 30% 以上。

精準(zhǔn)熱控：先進(jìn)封裝工藝的核心保障

納米壓印工藝中的 UV 固化環(huán)節(jié)，需要在精確控制溫度的同時保證固化能量的均勻分布，溫度過高會導(dǎo)致光刻膠變形，溫度過低則會影響固化效果。而在芯片塑封工藝中，不同材質(zhì)的封裝材料具有不同的熱膨脹系數(shù)，如何通過精確的溫度梯度控制消除內(nèi)應(yīng)力，防止芯片翹曲和開裂，成為影響封裝可靠性的關(guān)鍵因素。

熱控技術(shù)賦能國產(chǎn)裝備升級

精密熱控解決方案提供商坂口電熱 (SAKAGUCHI)，憑借超過百年的技術(shù)積淀，其產(chǎn)品能夠適配先進(jìn)封裝設(shè)備的各類嚴(yán)苛熱控需求。坂口電熱的高精度陶瓷加熱板，采用先進(jìn)的陶瓷燒結(jié)工藝，熱響應(yīng)速度快，溫度控制精度可達(dá) ±0.1℃，能夠滿足混合鍵合工藝對溫度精確控制的要求。

針對納米壓印工藝，坂口電熱的遠(yuǎn)紅外加熱系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)均勻的面加熱，加熱均勻性優(yōu)于 ±1℃，有效保證了光刻膠固化的一致性。其超薄柔性硅橡膠加熱器，厚度僅 0.2mm，可靈活貼合于各種復(fù)雜曲面，適用于塑封模具的均勻加熱，幫助消除內(nèi)應(yīng)力，提升封裝質(zhì)量。此外，坂口電熱還提供定制化的熱控解決方案，可根據(jù)不同設(shè)備的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和工藝要求，設(shè)計(jì)專屬的加熱元件和溫控系統(tǒng)。