當(dāng)前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、核心零部件國(guó)產(chǎn)化浪潮全面推進(jìn)，功率半導(dǎo)體、射頻器件、半導(dǎo)體設(shè)備精密組件等領(lǐng)域迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。陶瓷基材、壓電晶體、特種功能材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性核心材料，憑借絕緣性強(qiáng)、耐高溫、高導(dǎo)熱、穩(wěn)定性佳等特性，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體基板、承載組件、精密結(jié)構(gòu)件等核心部位，是保障半導(dǎo)體設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行、芯片器件高效工作的關(guān)鍵基石。天通股份（600330）深耕行業(yè)多年，聚焦磁性材料、壓電晶體及智能裝備制造核心賽道，擁有材料研發(fā)、成型加工、規(guī)模化量產(chǎn)體系，掌握半導(dǎo)體陶瓷基板、精密陶瓷基材的核心生產(chǎn)工藝，可適配半導(dǎo)體、新能源、精密電子、裝備制造等多行業(yè)用材需求，持續(xù)輸出高品質(zhì)、國(guó)產(chǎn)化的核心材料解決方案，半導(dǎo)體陶瓷材料市場(chǎng)缺口，助力產(chǎn)業(yè)鏈自主化升級(jí)。

半導(dǎo)體陶瓷基材的生產(chǎn)制造工序復(fù)雜、技術(shù)門檻，從原料配比、壓制成型、高溫?zé)Y(jié)到精密打磨、成品檢測(cè)，每一道工序都對(duì)生產(chǎn)環(huán)境有著要求。其中，高溫?zé)崽幚?、燒結(jié)定型是決定陶瓷基材品質(zhì)的核心工序，陶瓷材料的致密程度、表面平整度、內(nèi)部結(jié)構(gòu)均勻性、絕緣性能以及耐高溫性能，全部依托穩(wěn)定、均勻、潔凈的高溫?zé)釄?chǎng)環(huán)境。傳統(tǒng)加熱設(shè)備普遍存在溫差大、熱場(chǎng)不均、高溫易析出、使用壽命短等痛點(diǎn)，極易導(dǎo)致陶瓷基材出現(xiàn)變形、開(kāi)裂、密度不均、性能偏差等質(zhì)量問(wèn)題，直接制約半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)品的良率提升與規(guī)?；慨a(chǎn)，也是目前國(guó)內(nèi)陶瓷基材國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)過(guò)程中的重點(diǎn)攻克難題。嚴(yán)苛的制程標(biāo)準(zhǔn)，倒逼上游熱控設(shè)備持續(xù)技術(shù)迭代，為高精度、高穩(wěn)定性的專業(yè)加熱設(shè)備提供了廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景。 

作為全球精密溫控加熱領(lǐng)域資深品牌，坂口電熱（SAKAGUCHI）深耕精密熱控技術(shù)近百年，始終聚焦工業(yè)精密加熱、測(cè)溫、控溫核心賽道，持續(xù)針對(duì)半導(dǎo)體制造場(chǎng)景開(kāi)展產(chǎn)品迭代與技術(shù)升級(jí)。依托深厚的核心技術(shù)積累與大量制造制程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，品牌針對(duì)性研發(fā)出適配半導(dǎo)體陶瓷材料燒結(jié)、熱處理、精密定型全制程的專業(yè)化加熱解決方案。公司始終以技術(shù)創(chuàng)新、品質(zhì)升級(jí)為發(fā)展核心，持續(xù)優(yōu)化高溫加熱器的材質(zhì)配比、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與智能溫控精度，不斷攻克超高溫均勻控溫、高真空潔凈加熱、長(zhǎng)效耐腐蝕等行業(yè)技術(shù)難題，精準(zhǔn)適配國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體陶瓷材料、精密零部件的制造與量產(chǎn)需求。 

針對(duì)半導(dǎo)體陶瓷基材生產(chǎn)的制程要求，坂口電熱精密加熱器展現(xiàn)出的適配性與專業(yè)性。設(shè)備搭載高精度分區(qū)控溫技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)爐內(nèi)溫度精準(zhǔn)調(diào)控，有效縮小全域溫差，保障燒結(jié)過(guò)程中材料受熱均勻，從根源避免基材翹曲、開(kāi)裂、密度不均等品質(zhì)問(wèn)題。同時(shí)，產(chǎn)品采用特種耐熱材質(zhì)打造，具備耐高溫、抗腐蝕、無(wú)雜質(zhì)析出、熱穩(wěn)定性優(yōu)異等核心優(yōu)勢(shì)，可長(zhǎng)期適配半導(dǎo)體高潔凈、超高溫生產(chǎn)工況，滿足陶瓷基板、精密陶瓷基材的品質(zhì)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。穩(wěn)定的熱場(chǎng)輸出不僅能夠提升陶瓷產(chǎn)品的成型精度與性能一致性，還能有效降低生產(chǎn)損耗、延長(zhǎng)設(shè)備運(yùn)維周期，助力材料制造企業(yè)降本增效、穩(wěn)步提升產(chǎn)品良率與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。  

當(dāng)前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)提速，以半導(dǎo)體陶瓷基材為代表的核心基礎(chǔ)材料，已然成為先進(jìn)封裝、功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵突破口。以天通股份為代表的行業(yè)頭部企業(yè)，持續(xù)深耕功能材料領(lǐng)域，不斷突破陶瓷基材技術(shù)壁壘，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)。上游材料技術(shù)的快速升級(jí)，也對(duì)配套熱控設(shè)備的精度、穩(wěn)定性、潔凈度提出了更高維度的要求。