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深圳市京都玉崎電子有限公司
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鎖相發(fā)熱解析裝置概述
鎖相發(fā)熱解析裝置是一種可無(wú)損定位半導(dǎo)體、電子元器件微小異常發(fā)熱點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。
設(shè)備向檢測(cè)對(duì)象施加周期性電信號(hào)，借助高靈敏度紅外相機(jī)捕捉同步產(chǎn)生的細(xì)微溫度變化。通過鎖相同步檢波算法處理采集數(shù)據(jù)，能夠?qū)⒀蜎]在背景噪聲中、毫開爾文級(jí)別的微弱發(fā)熱現(xiàn)象直觀成像。
傳統(tǒng)熱成像技術(shù)易受熱擴(kuò)散干擾，難以精準(zhǔn)判定發(fā)熱源頭。采用鎖相處理技術(shù)可削弱熱擴(kuò)散帶來(lái)的影響，精準(zhǔn)鎖定發(fā)熱核心區(qū)域。同時(shí)結(jié)合相位數(shù)據(jù)分析，還能推算出發(fā)熱源相對(duì)于器件表面的縱深位置。無(wú)需拆解產(chǎn)品，便可快速定位短路、漏電引發(fā)的故障點(diǎn)位。
鎖相發(fā)熱解析裝置應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體與電子元器件領(lǐng)域
在小型化、堆疊化集成電路芯片的故障分析工作中發(fā)揮關(guān)鍵作用。無(wú)需拆解封裝樹脂，就能無(wú)損檢測(cè)封裝內(nèi)部因輕微短路、漏電產(chǎn)生的發(fā)熱問題，規(guī)避拆解過程中損傷故障部位的風(fēng)險(xiǎn)。搭配相位圖像縱深分析方式，可高效鎖定三維封裝半導(dǎo)體內(nèi)部的異常層級(jí)。
印制電路板與模組領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于高密度多層電路板、復(fù)雜電子模組的缺陷檢測(cè)。利用廣角相機(jī)捕捉線路短路、絕緣老化造成的微弱發(fā)熱，再通過高倍鏡頭精準(zhǔn)判定故障具體位置。設(shè)備抗熱擴(kuò)散干擾能力強(qiáng)，發(fā)熱區(qū)域成像精度高，相較人工檢測(cè)，故障點(diǎn)位判定效率與準(zhǔn)確度大幅提升。
汽車車載設(shè)備領(lǐng)域
多用于汽車電子控制單元、功率半導(dǎo)體器件的可靠性檢測(cè)評(píng)估。車載設(shè)備運(yùn)行環(huán)境嚴(yán)苛，細(xì)微缺陷都極易引發(fā)安全事故。該設(shè)備可無(wú)損檢測(cè)大功率場(chǎng)效應(yīng)管異常發(fā)熱、大面積電路板封裝缺陷，納入質(zhì)檢流程后，能夠有效杜絕不合格產(chǎn)品流入市場(chǎng)。
