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什么是缺陷檢測設(shè)備？
缺陷檢測設(shè)備是一種用于檢測產(chǎn)品和組件缺陷的檢測設(shè)備。
專門用于進(jìn)行外觀缺陷檢查的設(shè)備也稱為目視檢查設(shè)備。 部分設(shè)備可通過紅外線檢測內(nèi)部缺陷。 除了檢測金屬和樹脂產(chǎn)品的缺陷外，它還被用于利用OCR等方法檢測食品包裝中的缺陷。
缺陷檢測設(shè)備的應(yīng)用
缺陷檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于機(jī)械、電子與半導(dǎo)體、金屬和食品等制造領(lǐng)域。 它主要用于檢測以下缺陷：
產(chǎn)品表面的劃痕和污垢
布料上的污漬和縫合不良
樹脂和橡膠成型過程中出現(xiàn)的剝落和毛刺
涂漆表面的變色和顏色不均勻
食品包裝、穿孔和異物的印刷檢測（OCR）
此外，受此類缺陷檢查的產(chǎn)品包括：
鋰離子充電電池的組成部分（電極、電極分離器）
軸承、螺栓和螺絲
印刷電路板
半導(dǎo)體晶圓
各種平板顯示器的膠片
觸摸面板，觸摸設(shè)備
紙張、非織造物、碳纖維
平板玻璃
FCCL用金屬箔
汽車鋼板
引線框架
軋制銅箔與電解銅箔
鋁材
食品包裝
藥品容器
缺陷檢測設(shè)備的原理
1. 缺陷檢測設(shè)備檢測到的缺陷示例
劃痕和裂紋
切屑和毛刺
污漬和凹痕
維度異常
異常位置與角度
異物附著與污染
形狀異常
變色
印刷缺陷（OCR檢測）
2. 如何檢測缺陷
缺陷檢測設(shè)備檢測缺陷的機(jī)制包括圖像處理方法和激光掃描方法。
在圖像處理方法中，缺陷檢測是通過處理由CCD相機(jī)等相機(jī)采集的圖像數(shù)據(jù)來實(shí)現(xiàn)的。 它是一個(gè)提前注冊優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品信息，并與數(shù)據(jù)核對(duì)以做出通過/不通過決策的系統(tǒng)。 近年來，還引入了利用人工智能進(jìn)行缺陷檢測的系統(tǒng)。
在激光掃描方法中，光學(xué)激光照射物體，通過分析反射光檢查表面劃痕和缺陷。 一般來說，它可以比圖像處理方法更準(zhǔn)確地進(jìn)行檢測。 部分產(chǎn)品還具備檢測內(nèi)部缺陷的能力。 激光器分為兩種類型：平行束型、激光聚焦型和變焦點(diǎn)法。 平行束型允許穩(wěn)定照射，而激光聚焦型則以高檢測精度為特征。 可變聚焦法克服了激光聚焦類型的弱點(diǎn)，即聚焦點(diǎn)不穩(wěn)定。
缺陷檢測設(shè)備的類型
根據(jù)被檢查的物體，缺陷檢測設(shè)備有多種類型。 這些設(shè)備包括半導(dǎo)體行業(yè)使用的晶圓缺陷檢測設(shè)備、電子元件檢測設(shè)備、非織造布缺陷檢測設(shè)備以及用于包裝檢測的光學(xué)字符檢測設(shè)備。
1. 晶圓缺陷檢測設(shè)備
晶圓缺陷檢測設(shè)備是一種專門用于檢測半導(dǎo)體行業(yè)芯片芯芯缺陷的缺陷檢測設(shè)備。
半導(dǎo)體晶圓與電子器件并排制造，圖案相同。 缺陷常因異物和其他碎片隨機(jī)出現(xiàn)，且在特定位置重復(fù)出現(xiàn)的概率被認(rèn)為非常低。 作為典型的晶圓缺陷檢測設(shè)備，圖案化晶圓檢測設(shè)備通過比較相鄰芯片上的圖案圖像并取其差異來檢測缺陷。
另一方面，無圖案檢測設(shè)備利用激光束擊中異物或缺陷時(shí)的散射光，通過激光照射和散射光檢測缺陷。 它主要用于晶圓制造商的運(yùn)輸檢驗(yàn)和器件制造商的驗(yàn)收檢驗(yàn)。
其他設(shè)備則可利用紅外光進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測。
2. 電子元件缺陷檢測設(shè)備
電子元件缺陷檢測設(shè)備包括對(duì)各種電路板和圖像傳感器進(jìn)行目視檢查的設(shè)備。
有專門用于缺陷檢測的設(shè)備，如陶瓷基板上的裂紋、污漬、過度蝕刻和圖案短路，以及適用于傳感器產(chǎn)品出貨前元件表面、外殼內(nèi)表面、線材接頭和玻璃表面的缺陷檢測設(shè)備。 這些儀器可以檢測微觀的異物和缺陷，以及三維缺陷，如隆起和凹陷。
