山本鍍金 電鍍設備   晶圓用陰極卡匣

A-52-ST 旋轉電鍍槽原廠標配陰極核心組件，與槽體 P01A 槽杯、P09A 陽極支架、P04D 攪拌槳構成整套電鍍結構；是晶圓電鍍實現(xiàn)導電、定位、旋轉的核心載體，不屬于獨立整機，為半導體精密電鍍系統(tǒng)專用工裝配件。

山本鍍金 電鍍設備   晶圓用陰極卡匣

標準敞開式構型

晶圓正反面裸露浸液，電場無遮擋，適配雙面同步電鍍，膜厚均勻性優(yōu)異，面內(nèi)厚度偏差可控制在 ±3%~±5% 以內(nèi)。

PEEK 絕緣夾邊 + 低損耗導電結構

邊緣夾持晶圓劃片區(qū)，避免正面鍍層遮擋；碳刷式導電接觸，壓降小、導電穩(wěn)定，長期電鍍不易發(fā)熱氧化；PEEK 耐酸堿腐蝕，適配各類酸性、堿性電鍍藥液。

旋轉同步聯(lián)動設計

卡匣可對接槽體旋轉主軸，0~80rpm 勻速同步轉動，配合槳葉攪拌強化微孔藥液置換，改善高深寬比 TSV 填孔效果。

快速拆裝結構

晶圓裝夾拆卸便捷，30 秒完成換片，適合多組平行試驗、配方迭代打樣，提升實驗效率。

原廠系統(tǒng)高度匹配

一對一適配對應尺寸 A-52-ST 槽體，搭配 A-57 系列精密電鍍電源、B-93 溫控、A-60/A-61 液位組件，整機裝配無需改制調(diào)試。

適配多種基材與工藝

兼容硅晶圓、碳化硅、玻璃、化合物半導體基板；既可常規(guī)銅、鎳、金電鍍，也可用于陽極氧化試驗。

防護設計適配薄晶圓

夾持力度柔和均勻，超薄晶圓不易崩邊碎裂，滿足超薄硅片精密電鍍試驗需求。