YAMAMOTO山本鍍金  電鍍設備 晶圓用化學鍍

核心定位

專為硅晶圓、SiC、GaAs、玻璃基板化學鍍工藝研發(fā)，實驗室中試兩用，適配 UBM 底層、凸點打底、MEMS 金屬化、TSV 盲孔化學鍍鎳 / 鈀金，無需外接電鍍電源，依靠藥液自催化沉積鍍層

YAMAMOTO山本鍍金  電鍍設備 晶圓用化學鍍

核心結構與成套組成

1. 主槽體單元

材質：耐酸堿 PP 一體成型雙層保溫槽，適配 80~95℃高溫化學鍍液

溢流循環(huán) + 內置連續(xù)過濾系統，實時濾除鍍液顆粒，杜絕晶圓針孔缺陷

槽底定向對流，配合槳式攪拌消除邊界濃差極化

容量標準：適配 4/6/8 英寸晶圓，12 英寸為定制受注生產品

2. ST 復合運動治具（設備核心）

晶圓夾持架同時實現雙獨立可調運動：

旋轉（Spin）：0~300rpm 無級調速，整片晶圓藥液交換均勻

上下往復擺動（Tilt）：擺動行程、頻次獨立調節(jié)，盲孔 / 深槽充分置換藥液

夾持材質：PEEK 全絕緣密封治具，分單片 / 多片卡匣式；可做單面密封，保護晶圓背面不鍍覆

兼容基板：2/4/6/8/12 英寸硅片、方形碳化硅、光學玻璃、化合物半導體

3. 溫控循環(huán)模塊

PID 浸入式加熱器，控溫精度 ±0.3℃，最高 95℃

外置恒溫循環(huán)水路，雙層槽體鎖溫，長時間實驗溫度漂移極小

選配自動補水單元（同 A-50-WF），補償高溫蒸發(fā)，穩(wěn)定鍍液濃度

4. 過濾循環(huán)系統

內置多級 PP 濾芯（5μm 標準），流量可調，持續(xù)循環(huán)過濾；藥液雜質持續(xù)移除，保障超薄鍍層平整性

5. 全套標準配置清單

A-52-WF-ST 化學鍍主槽（PP 雙層溢流槽）

ST 旋轉擺動驅動一體機 + 對應尺寸晶圓密封治具

精密 PID 溫控主機 + 浸入加熱探棒

循環(huán)過濾泵 + 整套濾芯

藥液回流管路、溢流回收桶

底座防腐操作臺

操作控制面板（轉速 / 擺動頻率 / 溫度數顯）

選配組件：

自動液位補水裝置

槳式輔助攪拌機構

廢液回收、廢氣收集罩

多片晶圓批量卡匣治具

電腦數據記錄模塊（溫度 / 轉速時序存儲）