A-52 是日本山本鍍金試驗器株式會社推出的實驗室級晶圓精密電鍍系統(tǒng)，主打2–12 英寸晶圓單面 / 雙面同步電鍍，廣泛用于半導(dǎo)體 TSV 填孔、UBM 凸點、RDL 布線、MEMS 與功率芯片研發(fā)打樣。

YAMAMOTO山本鍍金  電鍍設(shè)備 哈爾濱

核心參數(shù)（以 A-52-STD2-UW 為例）

適用晶圓：2 英寸（φ50mm）圓片或 50×50mm 方形基板

槽體材質(zhì)：丙烯酸樹脂（耐熱 65℃）

槽內(nèi)尺寸：100×170×100mm，有效容積≈3.5L

過濾系統(tǒng)：0.5μm 精度，5L/min 循環(huán)，鍍液穩(wěn)定

攪拌系統(tǒng)：單槳式雙面攪拌，行程 50mm，最高 130rpm

加熱選配：300W×2 支，配 B-93-YTC300 溫控器

電源適配：B-52-1CWJ 精密電鍍電源

關(guān)鍵特點

雙面同步電鍍：正反面一次完成，均勻性好，適配 TSV/UBM 等三維封裝。

循環(huán)過濾 + 溢流：底部對流 + 溢流設(shè)計，減少顆粒污染，鍍液壽命長。

多材質(zhì)兼容：支持 Si、SiC、GaAs、InP、玻璃等基板。

模塊化設(shè)計：槽體、夾具、攪拌、電源可自由組合，適配不同工藝。

YAMAMOTO山本鍍金  電鍍設(shè)備 哈爾濱

典型應(yīng)用

半導(dǎo)體：TSV 硅通孔填孔、UBM 凸點、RDL 重布線、晶圓級封裝（WLP）

MEMS：傳感器、執(zhí)行器、微流控器件精密電鍍

功率器件：SiC/GaN 功率芯片背面金屬化、歐姆接觸

科研：鍍液配方開發(fā)、工藝參數(shù)優(yōu)化、小批量試制

功能與特點

用途：承載陽極（鈦籃、貴金屬網(wǎng)狀陽極等），并在晶圓上下方形成對稱電場，保證雙面電鍍均勻性。

結(jié)構(gòu)：上下分體式，背面帶導(dǎo)流槽，優(yōu)化電流分布與藥液流動，減少邊緣效應(yīng)。

材質(zhì)：PP / 亞克力（耐酸堿、絕緣、耐腐蝕）。

適配：A?52?ST2/4/6/8/12 整機，與 P01A（槽體）、P02A（陰極盒）、P04D（攪拌槳）配套使用。

工藝價值：TSV/UBM/RDL/MEMS 等高深寬比、超薄鍍層制程，膜厚均勻性可達 ±2.5%。