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環(huán)境與安裝
放置于水平、穩(wěn)固臺(tái)面,遠(yuǎn)離振動(dòng)與電磁干擾。
連接電源線與氣源(如需),確保接地良好。
開(kāi)機(jī)
打開(kāi)主機(jī)電源開(kāi)關(guān),儀器進(jìn)入自檢與自動(dòng)零點(diǎn)校準(zhǔn)(無(wú)需手動(dòng)調(diào)零)。
等待觸摸屏完成啟動(dòng),進(jìn)入主界面。
原點(diǎn)復(fù)位(關(guān)鍵)
進(jìn)入 Mode 8(原點(diǎn)設(shè)定),執(zhí)行自動(dòng)回零,確保行程基準(zhǔn)正確。
樣品制備
按標(biāo)準(zhǔn)切割 / 成型,確保尺寸均勻、表面平整。
固體樣品厚度建議 5–20 mm,直徑 / 寬度 ≥ 探頭直徑。
探頭選擇與安裝
根據(jù)樣品類型選擇探頭(圓柱、圓錐、平板、針入式等)。
旋緊探頭,確保無(wú)松動(dòng)。
樣品放置
將樣品置于樣品臺(tái),確保穩(wěn)定、無(wú)偏移。
Mode 1:定深度 / 定應(yīng)力測(cè)量
設(shè)定目標(biāo)深度(mm)或目標(biāo)應(yīng)力(N)。
設(shè)定測(cè)試速度(1–600 mm/min,默認(rèn) 60 mm/min)。
Mode 4:斷裂強(qiáng)度自動(dòng)檢測(cè)
自動(dòng)識(shí)別樣品斷裂點(diǎn),輸出力、斷裂位移。
Mode 2:應(yīng)變率測(cè)量 / Mode 3:蠕變測(cè)量 等。
觸摸選擇 測(cè)量模式。
輸入 測(cè)試速度、目標(biāo)深度 / 應(yīng)力、保持時(shí)間 等參數(shù)。
啟用 自動(dòng)厚度檢測(cè)(推薦),儀器自動(dòng)測(cè)量樣品厚度并用于計(jì)算應(yīng)變。
確認(rèn)參數(shù),進(jìn)入待機(jī)。
點(diǎn)擊 START,探頭自動(dòng)下降接觸樣品,開(kāi)始加載。
實(shí)時(shí)顯示:應(yīng)力(N)、應(yīng)變(%)、位移(mm)、時(shí)間(s)。
到達(dá)設(shè)定條件或樣品斷裂后,自動(dòng)停止并返回原點(diǎn)。
測(cè)量完成后,屏幕顯示 應(yīng)力 - 應(yīng)變曲線 與關(guān)鍵指標(biāo)(硬度、彈性、斷裂力等)。
可直接在觸摸屏查看、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)(內(nèi)置存儲(chǔ)約 100 組)。
通過(guò) USB 導(dǎo)出數(shù)據(jù)至電腦,用 RheoDataAnalyzer PRO 軟件做深度分析。
清潔探頭與樣品臺(tái)(用無(wú)水乙醇或中性清潔劑)。
退出測(cè)量界面,執(zhí)行 原點(diǎn)復(fù)位。
關(guān)閉主機(jī)電源,蓋好防塵罩。
定期校準(zhǔn)(建議每 6 個(gè)月),確保精度。
嚴(yán)禁過(guò)載:量程 ±100 N,超量程會(huì)觸發(fā)保護(hù)并停機(jī)。
運(yùn)行中禁止觸碰探頭與樣品臺(tái),可按 緊急停止(ESTOP) 立即復(fù)位。
樣品臺(tái)行程 150 mm,避免樣品過(guò)高導(dǎo)致碰撞。
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