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PCB及電子化工材料中的高度/厚度檢測解決方案
隨著電子產(chǎn)品向輕薄化發(fā)展，PCB板材、半導體封裝材料、電子膠黏劑等化工材料的質(zhì)量要求日益提高。
Nikon NEXIV VMF-K系列共焦影像測量系統(tǒng)將2D尺寸測量和高度測量功能整合于一臺設備中，通過先進的共焦光學系統(tǒng)能夠在視場內(nèi)同時進行2D測量和高度測量，將檢測吞吐量提升至以往型號的1.5倍。
該系統(tǒng)可精確測量包括微凸點、電路圖案、鍵合線在內(nèi)的精密3D結(jié)構(gòu)，還可測量PCB上的淺槽和微突邊緣，為半導體封裝、基板生產(chǎn)、晶圓檢測和探針卡檢測等環(huán)節(jié)提供穩(wěn)定的微米級測量保障。
配合NEXIV Advanced Measure測量軟件，使用單個探針即可同時執(zhí)行搜索與高度測量，從而大幅縮短檢測時間。
