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HINDS Exicor 300AT 雙折射測(cè)量系統(tǒng) | 基于PEM技術(shù)的高精度工業(yè)計(jì)量

時(shí)間：2026/4/2閱讀：165

在高價(jià)值光學(xué)元件的制造與檢測(cè)領(lǐng)域，精度與效率是衡量檢測(cè)設(shè)備的核心標(biāo)準(zhǔn)。Hinds Instruments 推出的 Exicor 300AT 雙折射測(cè)量系統(tǒng)，憑借其獲獎(jiǎng)的光彈性調(diào)制器（PEM）技術(shù)，重新定義了平行面光學(xué)元件的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)。這不僅是一臺(tái)測(cè)量?jī)x器，更是下一代工業(yè)計(jì)量的生產(chǎn)力工具。

?? 核心技術(shù)：基于PEM的卓的越的性能

Exicor 300AT 的核心在于其采用了 Hinds Instruments 獨(dú)的家的 光彈性調(diào)制器（Photoelastic Modulator, PEM） 技術(shù)。與傳統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)波片或偏振片測(cè)量方法不同，PEM 技術(shù)利用高頻調(diào)制光束的偏振態(tài)，配合先的進(jìn)的檢測(cè)與解調(diào)電子技術(shù)，能夠以極的高的靈敏度捕捉光學(xué)元件對(duì)偏振態(tài)的微小改變。

這種技術(shù)路線帶來了以下顛的覆性的優(yōu)勢(shì)：

極的高的測(cè)量靈敏度：能夠檢測(cè)到極其微弱的雙折射信號(hào)。
非接觸式測(cè)量：保護(hù)昂貴的光學(xué)表面不受損傷。
理論支撐：系統(tǒng)不僅能測(cè)量光學(xué)延遲（Retardation）和快軸取向，還能基于這些數(shù)據(jù)評(píng)估材料的理論殘余應(yīng)力，為材料質(zhì)量控制提供關(guān)鍵依據(jù)。

?? 硬核參數(shù)：為大尺寸與高精度而生

Exicor 300AT 專為工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境設(shè)計(jì)，具備*的物理承載能力和極的致的測(cè)量精度，是名副其實(shí)的“生產(chǎn)級(jí)工作馬"。

1. 寬廣的測(cè)量范圍與承載能力

該系統(tǒng)采用垂直光束軸設(shè)計(jì)，配備精密的 X、Y 樣品臺(tái)，能夠輕松容納大型光學(xué)元件。

關(guān)鍵指標(biāo)	參數(shù)詳情
樣品臺(tái)行程	300mm × 300mm
最的大樣品高度	100mm
最的大承重	40kg
適用對(duì)象	直徑或邊長(zhǎng)300mm內(nèi)的平行面光學(xué)元件

2. 亞納米級(jí)的測(cè)量精度

在性能指標(biāo)上，Exicor 300AT 展現(xiàn)了頂?shù)募獾墓I(yè)水準(zhǔn)：

延遲測(cè)量范圍：0 至 300+ nm。
分辨率/重復(fù)性：高達(dá) 0.001 nm（在3nm以內(nèi)重復(fù)性為 ±0.03 nm）。
測(cè)量精度：優(yōu)于 ±0.2 nm。
角度分辨率：0.01°。
光源波長(zhǎng)：632.8 nm（標(biāo)準(zhǔn)氦氖激光波長(zhǎng)）。
光斑尺寸：標(biāo)稱直徑 1mm，確保細(xì)節(jié)捕捉能力。

3. 極的致的測(cè)量速度

效率是工業(yè)生產(chǎn)的生命線。Exicor 300AT 的數(shù)據(jù)采集速率超過 每秒 100 點(diǎn)（不含運(yùn)動(dòng)時(shí)間），配合自動(dòng)掃描功能，大幅縮短了檢測(cè)周期。

?? 智能化與可擴(kuò)展性

標(biāo)準(zhǔn)配置：

系統(tǒng)搭載了專業(yè)的 Exicor ATS 軟件，操作界面友好，支持平行表面光學(xué)元件的全自動(dòng)掃描。軟件能實(shí)時(shí)生成二維延遲圖和快軸取向圖，并提供詳盡的掃描統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。硬件方面，系統(tǒng)配備了 Windows 7 控制計(jì)算機(jī)、顯示器、狀態(tài)燈塔以及緊急停止按鈕，確保操作安全便捷。獨(dú)特的樣品臺(tái)前向裝載設(shè)計(jì)，增加了裝載樣品時(shí)的訪問空間，提升了操作體驗(yàn)。

可選升級(jí)（Options）：
為了滿足不同客戶的極的致需求，系統(tǒng)提供了靈活的升級(jí)選項(xiàng)：

SIM（Scan In Motion）：實(shí)現(xiàn)掃描過程中移動(dòng)，可縮短 50% 或更多的掃描時(shí)間，掃描速度最的高可達(dá) 100mm/s。
高分辨率模式：通過采用探測(cè)器面 0.2mm 針孔照明技術(shù)，顯著減小測(cè)量光斑尺寸，提高空間分辨率。
低光平探測(cè)器：針對(duì)透光率極低或微弱光信號(hào)的特殊檢測(cè)需求提供支持。

?? 結(jié)語

Exicor 300AT 不僅繼承了 Hinds Instruments 數(shù)十年在高靈敏度工業(yè)計(jì)量領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，更通過 PEM 技術(shù)將測(cè)量速度與精度提升到了新的高度。無論是學(xué)術(shù)研究還是工業(yè)生產(chǎn)，它都是評(píng)估大尺寸、高價(jià)值光學(xué)元件殘余應(yīng)力與雙折射特性的理想選擇.。

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HINDS Exicor 300AT 雙折射測(cè)量系統(tǒng) | 基于PEM技術(shù)的高精度工業(yè)計(jì)量

?? 核心技術(shù)：基于PEM的卓的越的性能

?? 硬核參數(shù)：為大尺寸與高精度而生

?? 智能化與可擴(kuò)展性

?? 結(jié)語

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