Sensofar 新型 3D 共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀 S neox 集成 3D 光學(xué)輪廓儀、表面粗糙度輪廓儀、共聚焦白光干涉顯微鏡等技術(shù)，在電子 PCB 板（印刷電路板）檢測(cè)中，可實(shí)現(xiàn)線路銅箔粗糙度、焊盤平整度、阻焊層厚度及微小缺陷的檢測(cè)，保障 PCB 板焊接良率與電學(xué)性能。
PCB 板的線路銅箔粗糙度影響信號(hào)傳輸完整性，焊盤平整度決定元器件焊接牢固性，阻焊層厚度均勻性影響絕緣性能。隨著電子設(shè)備小型化，PCB 板線路寬度、焊盤尺寸達(dá)微米級(jí)，傳統(tǒng)檢測(cè)手段難以適配微小區(qū)域檢測(cè)，接觸式測(cè)量易損傷精細(xì)線路，檢測(cè)精度有限。
電子制造企業(yè)引入 S neox 非接觸式輪廓儀，構(gòu)建 PCB 板微觀形貌檢測(cè)方案。 檢測(cè)過程中，采用 S neox 的共聚焦顯微鏡模式，搭配 50 倍物鏡，對(duì) PCB 板線路、焊盤、阻焊層等關(guān)鍵區(qū)域進(jìn)行掃描。設(shè)備依托三維共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀技術(shù)，可清晰捕捉銅箔的微觀紋理、焊盤的凹凸不平及阻焊層的厚度差異，縱向分辨率達(dá)納米級(jí)，測(cè)量粗糙度與厚度。針對(duì) PCB 板大面積檢測(cè)需求，設(shè)備支持自動(dòng)拼接，一次性獲取多個(gè)區(qū)域數(shù)據(jù)，適配批量檢測(cè)場(chǎng)景。 數(shù)據(jù)處理時(shí)，提取銅箔粗糙度（Ra、Rz）、焊盤高度差、阻焊層厚度等參數(shù)，生成三維形貌圖與檢測(cè)報(bào)告。同時(shí)，識(shí)別 PCB 板表面的微小劃痕、銅箔殘留、阻焊層氣泡等缺陷，及時(shí)反饋至生產(chǎn)環(huán)節(jié)優(yōu)化工藝。相較于傳統(tǒng)檢測(cè)，S neox 非接觸式測(cè)量避免精細(xì)線路損傷，檢測(cè)精度與效率提升，適配 PCB 板的質(zhì)量管控需求。
應(yīng)用結(jié)果顯示，通過 S neox 檢測(cè)優(yōu)化 PCB 板生產(chǎn)工藝后，線路粗糙度均勻性提升，焊盤焊接良率提高，產(chǎn)品在高頻信號(hào)傳輸場(chǎng)景中性能穩(wěn)定。
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