白光干涉技術(shù)作為非接觸式表面測(cè)量的重要手段，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域持續(xù)發(fā)揮著作用。Sensofar的S neox系統(tǒng)，結(jié)合了白光干涉等多種光學(xué)測(cè)量技術(shù)，為晶圓、光罩、封裝體等關(guān)鍵部件的微觀形貌檢測(cè)提供了測(cè)量方案。

在半導(dǎo)體前道工藝中，晶圓表面的薄膜厚度、刻蝕后的溝槽深度與側(cè)壁角度、化學(xué)機(jī)械拋光后的表面平整度等參數(shù)，對(duì)器件性能有直接影響。傳統(tǒng)的接觸式探針測(cè)量可能存在劃傷樣品表面或測(cè)量效率不足的情況。S neox的白光干涉模式，利用低相干光的干涉原理，通過(guò)垂直掃描，可以快速重建被測(cè)區(qū)域的三維形貌。它無(wú)需與樣品接觸，避免了因接觸壓力導(dǎo)致的形變或損傷風(fēng)險(xiǎn)，這對(duì)于昂貴且精密的晶圓來(lái)說(shuō)是一個(gè)考慮因素。

對(duì)于后道封裝工藝，如凸點(diǎn)、硅通孔、再布線層等結(jié)構(gòu)的尺寸與共面性測(cè)量，白光干涉技術(shù)也能提供其三維輪廓數(shù)據(jù)。S neox系統(tǒng)的多模式設(shè)計(jì)，允許用戶在白光干涉、共聚焦和聚焦變化等模式間切換，根據(jù)樣品表面的反射率、粗糙度或坡度，選擇合適的測(cè)量方式，以應(yīng)對(duì)不同材料的封裝結(jié)構(gòu)。

此外，在光罩（掩模版）的檢測(cè)中，保護(hù)膜或基底表面的微小缺陷與污染可能會(huì)影響光刻成像質(zhì)量。利用白光干涉技術(shù)對(duì)光罩表面進(jìn)行形貌掃描，有助于識(shí)別和定位可能存在的顆粒污染物或表面異常，為清潔和維護(hù)提供依據(jù)。

S neox系統(tǒng)通常配備有自動(dòng)樣品臺(tái)和導(dǎo)航相機(jī)，便于用戶快速定位和測(cè)量多個(gè)感興趣區(qū)域。其軟件能夠提供三維形貌圖、二維輪廓線、以及粗糙度、臺(tái)階高度等多種參數(shù)的計(jì)算。這些數(shù)據(jù)有助于工藝工程師監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程的穩(wěn)定性，分析缺陷成因，并進(jìn)行相應(yīng)的工藝調(diào)整。

總的來(lái)說(shuō)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)質(zhì)量控制與良率提升持續(xù)關(guān)注的背景下，像Sensofar S neox這樣集成白光干涉等光學(xué)技術(shù)的測(cè)量工具，為工藝開(kāi)發(fā)與在線檢測(cè)環(huán)節(jié)提供了一種表面形貌分析的途徑。其非接觸、快速三維成像的特點(diǎn)，使其能夠適應(yīng)部分半導(dǎo)體制造場(chǎng)景的測(cè)量需求。