基于泓川科技 LTS 系列白光干涉測厚傳感器

一、測量背景與挑戰(zhàn)

1. Parylene 涂層核心特性

• 厚度范圍：1μm ~ 50μm（典型值 5-25μm）

• 材料屬性：全透明、無針孔、共形覆蓋復雜 3D 微結(jié)構

• 應用價值：半導體 / MEMS 器件防潮、絕緣、防腐蝕核心防護涂層

2. 行業(yè)測量痛點

1. 透明涂層：傳統(tǒng)激光傳感器無法穿透測量，信號失效

2. 超薄要求：需納米級測量精度，普通方法分辨率不足

3. 結(jié)構復雜：需適配 3D 微結(jié)構全域厚度檢測

4. 無損要求：禁止損傷涂層與精密器件

5. 產(chǎn)線適配：需高速、穩(wěn)定、可集成的工業(yè)級測量方案

   
   

6. 

二、解決方案：LTS 系列白光干涉測厚系統(tǒng)

2.1 核心測量原理

2.2 精準方案配置

2.3 標準化測量流程

1. 樣品準備

   清潔樣品表面，去除灰塵污染物，確認 Parylene 涂層固化。

2. 設備校準

   使用 10μm/25μm/50μm 標準膜厚片標定，軟件自動建立厚度 - 信號映射關系。

3. 點位測量

   探頭垂直對準測量點，調(diào)整至最佳工作距（LTP-T50：50mm；LTP-T10：5-10mm），一鍵采集光譜并計算厚度。

4. 全域掃描

   搭配 XY 位移臺，10kHz 高速采樣，完成器件全表面厚度掃描，生成均勻性分布圖。

5. 數(shù)據(jù)分析

   統(tǒng)計厚度均值、標準差、極值，自動判定規(guī)格合規(guī)性，導出測量報告。

2.4 關鍵技術適配要點

1. 基底反射率自適應

   內(nèi)置多基底校準數(shù)據(jù)庫，自適應調(diào)節(jié)信號增益，兼容硅片、金屬、PCB 等不同基底。

2. 多層涂覆信號分離

   算法精準識別多層反射界面，自動提取 Parylene 涂層厚度信號，無干擾。

3. 3D 結(jié)構測量適配

   LTP-T10-UV-VIS 探頭 ±10° 測量角 + 彌散光斑，覆蓋凹槽、凸起、邊緣等復雜微結(jié)構。

4. 高精度誤差控制

   探頭零發(fā)熱、抗干擾強，避免溫度、振動、光軸偏移帶來的測量誤差。

三、方案核心優(yōu)勢

四、典型應用場景

1. 半導體晶圓 Parylene 涂覆厚度均勻性批量檢測

2. MEMS 微結(jié)構共形涂層厚度高精度測量

3. 半導體器件防潮絕緣涂層質(zhì)量質(zhì)控

4. 精密電子元器件透明防護涂層在線測厚