2026 年開(kāi)年以來(lái)，全球 AI 算力需求持續(xù)爆發(fā)，帶動(dòng)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速，作為 PCB 基材的覆銅板（CCL）供需嚴(yán)重失衡，交期大幅延長(zhǎng)、價(jià)格快速上漲，材料認(rèn)證壁壘凸顯，行業(yè)進(jìn)入結(jié)構(gòu)性高景氣周期。

2026 年行業(yè)數(shù)據(jù)

交期變化：常規(guī)覆銅板交期從 2 周延長(zhǎng)至 6 周；AI 服務(wù)器專(zhuān)用高型號(hào)交期最長(zhǎng)達(dá) 30 周，部分訂單排至 2027 年。

價(jià)格走勢(shì)：2026 年 3 月韓國(guó)覆銅板進(jìn)口單價(jià) 20728 美元 / 噸，同比上漲 74.5%；出口單價(jià) 30998 美元 / 噸，單價(jià)突破 2 萬(wàn)美元大關(guān)。

市場(chǎng)行為：2026 年 5 月初，韓國(guó) PCB 廠商下達(dá) 100 億韓元（約 5000 萬(wàn)元人民幣）訂單鎖定產(chǎn)能，采購(gòu)量為正常月用量 5 倍以上，行業(yè)出現(xiàn)恐慌性鎖單現(xiàn)象。

供需失衡原因

1.需求端爆發(fā)
單臺(tái) AI 服務(wù)器覆銅板用量為傳統(tǒng)服務(wù)器 3-5 倍，價(jià)值提升 8-12 倍，GPU 板組、NVSwitch 等組件推動(dòng) M6-M10 級(jí)高頻高速基材需求激增，需滿(mǎn)足 224Gbps 高速信號(hào)傳輸要求。

2.供給端受限

原材料瓶頸：覆銅板依賴(lài) T-glass 高頻玻纖布、特種樹(shù)脂，核心供應(yīng)集中于日本日東紡等少數(shù)企業(yè)，擴(kuò)產(chǎn)難度大。

產(chǎn)能周期長(zhǎng)：產(chǎn)線建設(shè)至達(dá)產(chǎn)需 18-24 個(gè)月，疊加英偉達(dá)等客戶(hù)認(rèn)證約 12 個(gè)月，短期產(chǎn)能難以釋放。

成本上漲：銅價(jià)高位運(yùn)行，電子布、環(huán)氧樹(shù)脂供應(yīng)緊張，廠商優(yōu)先保障高毛利 AI 產(chǎn)品，帶動(dòng)普通覆銅板缺貨。

供應(yīng)鏈擠兌：中國(guó)作為全球覆銅板產(chǎn)能核心區(qū)域，2026 年頻繁出現(xiàn)交貨延遲，中低端 PCB 廠商面臨停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

英偉達(dá) M9 認(rèn)證格局

M9 級(jí)覆銅板為英偉達(dá) Rubin 架構(gòu)、GB300 芯片專(zhuān)用基材，是當(dāng)前 AI 服務(wù)器基材，認(rèn)證壁壘高。

2025 年 12 月初，生益科技 M9 覆銅板通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證，成為中國(guó)大陸獲證企業(yè)，臺(tái)光電子為中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)獲證企業(yè)，二者形成市場(chǎng)核心供應(yīng)格局。

生益科技 M9 材料良率達(dá) 90%，高于行業(yè)平均 70%，規(guī)劃年產(chǎn)能 1200 萬(wàn)平米，直供英偉達(dá) Rubin 架構(gòu)與 GB300 項(xiàng)目；臺(tái)光電子長(zhǎng)期占據(jù) M9 材料 60%-70% 份額。

生益科技經(jīng)營(yíng)與擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)展

1. 2025 年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（2026 年 4 月披露年報(bào)）

總營(yíng)收 284.31 億元，同比增長(zhǎng) 39.45%；歸母凈利潤(rùn) 33.34 億元，同比增長(zhǎng) 91.75%。

覆銅板和粘結(jié)片營(yíng)收 177.74 億元，同比增長(zhǎng) 20.17%，占總營(yíng)收 62.5%；PCB 業(yè)務(wù)營(yíng)收 91.44 億元，同比增長(zhǎng) 103.93%，成為核心增長(zhǎng)動(dòng)力。

國(guó)內(nèi)市占率連續(xù) 24 年第一，2024 年全球市占率 13.7%。

2. 2026 年擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃
2026 年 4 月 23 日，生益科技董事會(huì)通過(guò)決議，計(jì)劃投資約 52 億元建設(shè)東莞松山湖高性能覆銅板項(xiàng)目，分兩期實(shí)施，一期預(yù)計(jì) 2028 年投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后新增年產(chǎn)能 4800 萬(wàn)平方米基材及 1 億米粘結(jié)片，聚焦 AI 服務(wù)器、5G、汽車(chē)電子領(lǐng)域材料。

全球行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)與國(guó)產(chǎn)替代

海外：韓國(guó)斗山電子 BG 加速布局高性能覆銅板產(chǎn)能，適配 AI 服務(wù)器需求。

國(guó)內(nèi)：南亞新材批量供應(yīng) M6-M8 級(jí)高速覆銅板，推出 M10 級(jí)材料；華正新材 2026 年 3 月披露定增預(yù)案，募資 10 億元建設(shè)年產(chǎn) 1200 萬(wàn)張高等級(jí)覆銅板項(xiàng)目；金安國(guó)紀(jì)同期修訂定增方案，募資 13 億元投入年產(chǎn) 4000 萬(wàn)平方米高等級(jí)覆銅板項(xiàng)目，計(jì)劃 2026 年 6 月開(kāi)工、2028 年 6 月建成。

行業(yè)趨勢(shì)判斷

機(jī)構(gòu)測(cè)算，覆銅板供需緊平衡狀態(tài)至少延續(xù)至 2028 年，本輪行情由 AI 算力需求、材料升級(jí)、國(guó)產(chǎn)替代三重因素驅(qū)動(dòng)，覆銅板從傳統(tǒng)周期品轉(zhuǎn)型為 AI 算力核心基礎(chǔ)設(shè)施，行業(yè)長(zhǎng)期紅利明確。

 

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