等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)是
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芯片開封技術及儀器簡介落葉憑風(似空科學儀器(上海)有限公司)2019.11.25芯片開封是DPA(破壞性物理分析)的重要手段,是研究芯片封裝效果和技術的一種必要方法。整理一下我對常見芯片開封技術和儀...2019/11/26查看全文
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超聲波顯微鏡的特點在于能夠的反映出聲波和微小樣品的彈性介質(zhì)之間的相互作用,并對從樣品內(nèi)部反饋回來的信號進行分析!圖像上(C-Scan)的每一個象素對應著從樣品內(nèi)某一特定深度的一個二維空間坐標點上的信號...2019/11/19查看全文
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洛氏硬度試驗按試樣的硬度范圍、試樣尺寸可以選擇不同的壓頭及負荷,并用不同的標尺表示。洛氏硬度常用的有A,B、C標尺。1.A標尺適應于測量硬度超過67HRC的金屬,如碳化鎢、硬質(zhì)合金、硬的薄板材及表面硬...2019/10/28查看全文
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1.變電系統(tǒng):互感器、隔離開關、空氣斷線器、油斷路器、少油量斷路器、避雷器、電容器、電抗器、變壓器、總線、套管、整流器、絕緣子、線夾、阻波器等;2.建設系統(tǒng):檢查外墻空鼓、剝落、屋面滲漏、管道、熱橋、...2019/10/26查看全文
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數(shù)碼顯微鏡是一種結(jié)合傳統(tǒng)光學顯微鏡及視像鏡頭而成的顯微鏡,也就是在普通光學顯微鏡上加上顯微成像裝置,可以是數(shù)碼相機,亦可以是顯微攝像頭。數(shù)碼顯微鏡的主要好處在于:傳統(tǒng)的光學顯微鏡只能供一人使用,要分享...2019/10/23查看全文
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1.etEtchproCuProtect為不同的構裝類型可充分地編輯程序和存放100組蝕刻程序。JetEtchproCuProtect在產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)的準確性和功能性是令人期待的;2.一條高亮度六線字母數(shù)字...2019/10/21查看全文
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紅外熱像儀通常由光機組件、調(diào)焦/變倍組件、內(nèi)部非均勻性校正組件(以下簡稱內(nèi)校正組件)、成像電路組件和紅外探測器/制冷機組件組成。光機組件主要由紅外物鏡和結(jié)構件組成,紅外物鏡主要實現(xiàn)景物熱輻射的匯聚成像...2019/9/30查看全文
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1、PLAN-Cloth非常硬的、樹脂涂層的粗編聚酯纖維,與30-6um的金剛石配合使用,堅固耐用,具有去除率高,平整度好的優(yōu)點。2、Plan-B堅硬、濃密的編織墊,與15-3um金剛石和一些潤滑劑配...2019/9/27查看全文
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非接觸測量是以光電、電磁等技術為基礎,在不接觸被測物體表面的情況下,得到物體表面參數(shù)信息的測量方法。典型的非接觸測量方法如激光三角法、電渦流法、超聲測量法、機器視覺測量等等。非接觸測量設備可應用于電信...2019/9/24查看全文
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隨著科技的發(fā)展,半導體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流,傳統(tǒng)的化學開封已無法*銅引線封裝的開封要求。激光開封機用于去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線框架,可以通過圖像用戶界面來控制。*去除、位置、斜面...2019/9/20查看全文
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