Sublym100 ™微流控芯片真空熱壓成型機來自法國Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非??焖俚耐瓿晌⒘骺匦酒尚?,也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。此真空熱壓成型機使用時,僅需3步,便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作,無需額外處理(等離子、溶劑或真空),使用簡單,操作方便,是微流控芯片實驗室的有力工具。
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微流控芯片真空熱壓成型機Sublym100 ™
閱讀:139 發(fā)布時間:2020-05-19
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